微米尺度铜键合丝疲劳性能研究

发布时间：2017-12-14 11:34

  本文关键词：微米尺度铜键合丝疲劳性能研究

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【摘要】：目前,铜键合丝广泛用于集成电路、电子封装等领域,但是铜丝在制造和键合的过程中受到的局部应力和摆动,会不可避免地产生疲劳问题。通过一套以自激振动为原理组装的微结构疲劳试验装置,对不同直径的微米级铜键合丝进行对称弯曲疲劳性能测试。试验结果表明:该试验装置能够成功地对微米级铜丝进行对称弯曲疲劳性能试验;无论是屈服强度、抗拉强度还是弹性模量,直径20μm的铜丝均高于直径30μm、40μm的铜丝,表现出明显的尺寸效应;所有铜丝的疲劳寿命集中在4.5×104~1×107;在相同应力条件下,铜丝的疲劳寿命随着铜丝直径的增加而减小;直径20μm、30μm、40μm的铜丝对应的疲劳强度(N=106)分别为147 MPa、97 MPa、70 MPa。从扫描电子显微镜的断口分析结果可以看出拉伸断口为凿峰状,断口周围表面出现许多相间的条状拉拔痕迹;疲劳断口为平齐正断,两条裂纹起源于试样表面,瞬断区为窄条状。
【作者单位】： 北京航空航天大学材料科学与工程学院;
【基金】：国家自然科学基金资助项目(51571009)
【分类号】：TG146.11
【正文快照】： 0前言*近几十年,材料科学飞速发展,人类对于机械结构的研究已经逐渐向微型化和智能化发展,微纳米材料的研究和发展成为当前的重要课题[1]。铜键合丝以其高纯度、低电阻、高导热导电性、低成本等优点被广泛应用于集成电路、电子封装等领域[2-3]。同时,在芯片引线键合工艺中,铜，

本文编号：1287766