TLP及钎焊连接过程中基体金属溶解研究进展
本文关键词:TLP及钎焊连接过程中基体金属溶解研究进展 出处:《热加工工艺》2016年23期 论文类型:期刊论文
【摘要】:TLP及钎焊是难焊金属重要的连接方法,在焊接过程中两种方法都涉及到母材的溶解,如何控制并利用好基体母材的溶解对改善材料连接接头性能,提高焊接效率和减少不必要的浪费具有重要的工程应用价值。本文总结了国内外母材溶解的研究进展,介绍了TLP连接和钎焊连接过程中母材溶解的研究成果和机理,并指出了目前研究工作中的不足和发展方向。
[Abstract]:TLP and brazing are important bonding methods for refractory metals. In the welding process, both methods involve the dissolution of the base metal. How to control and make good use of the dissolution of the base metal to improve the properties of the material joint. Improving welding efficiency and reducing unnecessary waste have important engineering application value. This paper summarizes the research progress of base metal dissolution at home and abroad. This paper introduces the research results and mechanism of base metal dissolution in the process of TLP bonding and brazing bonding, and points out the deficiency and development direction of current research work.
【作者单位】: 南昌航空大学航空制造工程学院;
【基金】:国家自然科学基金项目(51365044) 先进焊接与连接国家重点实验室开放课题资助项目(AWJ-M13-09)
【分类号】:TG454
【正文快照】: 在材料表面存在氧化层和吸附层,并在机械加工过程产生的加工硬化层和金属表面不平整,严重影响着材料的可靠连接[1]。在TLP(transient liquid phase)连接过程中,母材熔解阶段可以去除待连接母材表面加工硬化层、氧化层和吸附层,有一定的“自清净”能力[2]。较低的表面质量要求,
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,本文编号:1426949
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