基于银合金先导润湿的铜磷钎料钎焊钢

发布时间：2018-01-29 22:24

  本文关键词： 钎焊 先导润湿 铜磷钎料　出处：《焊接学报》2017年01期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：基于低熔点合金先导润湿的原理,设计制备了一种表面覆盖低熔点银合金层的新型铜磷焊片.采用该焊片钎焊45碳钢,分析了界面反应机理及钎焊接头性能,并和使用普通铜磷焊片钎焊的碳钢接头进行了对比.结果表明,表面覆盖的低熔点银合金早于铜磷合金熔化润湿碳钢基体,并形成反应层,铜磷钎料熔化后与银合金层反应熔合,冷却后形成良好的冶金连接;与使用铜磷钎料直接钎焊的接头相比,银合金先导润湿钎焊的铜磷/碳钢界面化合物层厚度明显减小,抗剪强度超过160 MPa,断裂发生在靠近连接界面的钎焊材料内部,接头强韧性显著改善.
[Abstract]:Based on the principle of wetting of low melting point alloy, a new type of copper-phosphorus solder coated with low melting point silver alloy layer was designed and fabricated. The interface reaction mechanism and brazing joint properties were analyzed by brazing 45 carbon steel. The results show that the surface covered low melting point silver alloy is earlier than Cu-P alloy to melt wetted carbon steel substrate, and a reaction layer is formed. The copper-phosphorus solder reacts with the silver alloy layer after melting and forms a good metallurgical connection after cooling. Compared with the joint directly brazed with copper-phosphorus solder, the thickness of copper-phosphorus / carbon steel interfacial compound layer was obviously reduced and the shear strength was more than 160 MPa. The fracture occurs inside the brazing material near the joint interface, and the strength and toughness of the joint are improved significantly.
【作者单位】： 郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室;哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室;南京理工大学材料科学与工程学院;
【基金】：国家国际科技合作专项资助项目(2015DFA50470)
【分类号】：TG454
【正文快照】： 0序言钎焊是现代工业中应用最广的连接技术之一[1],钎焊材料包括银基、铜基、镍基、铝基、锌基、锡基等系列,其中银基钎料的使用最为广泛[2,3].目前用于钎焊碳钢件的银钎料,银含量一般在30%以上,部分高达60%[3-5].由于钎料回收难度大,高银钎料不仅大量消耗银资源,同时成本较高

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本文编号：1474505