钨粉级配法制备新型铜钨合金

发布时间：2018-03-02 23:01

  本文选题：铜钨合金　切入点：级配　出处：《稀有金属材料与工程》2017年09期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：传统单一粒径钨粉制备的铜钨(CuW)合金难以满足电容器开关中高频次开断电触头的使用要求,本研究采用3种粒径钨粉(超微米、微米和亚微米)级配法制备了新型CuW合金,利用场发射扫描电镜对CuW合金组织特征进行显微分析,并对新型CuW合金耐电弧击穿性能进行研究。结果表明,钨粉级配制备CuW合金,能形成多种W-W烧结颈,强化钨骨架,熔渗Cu相更分散更均匀,从而使得CuW合金硬度、电导率均高出国家标准30%~40%,且CuW合金耐电压强度较高,此外,新型CuW/CrCu整体材料结合强度高出国家标准40%~60%。
[Abstract]:CuW alloy prepared by traditional single particle tungsten powder is difficult to meet the requirements of high frequency switching contact in capacitor switch. In this paper, three kinds of particle size tungsten powder (ultra micron, micron and submicron) gradation methods were used to prepare new CuW alloy. The microstructure of CuW alloy was analyzed by field emission scanning electron microscope (SEM), and the arc breakdown resistance of new CuW alloy was studied. The results showed that CuW alloy prepared by tungsten powder gradation could form various W-W sintered necks and strengthen tungsten skeleton. The Cu phase is more dispersed and uniform, which makes the hardness and conductivity of CuW alloy higher than that of the national standard 30 and 40, and the voltage strength of CuW alloy is higher. In addition, the bonding strength of the new type of CuW/CrCu bulk material is higher than that of the national standard.
【作者单位】： 西安理工大学陕西省电工材料与熔渗技术重点实验室;
【基金】：国家高技术研究发展计划(“863”计划)(2015AA034304) 国家自然科学基金(51401162,U1502274) 陕西省科技计划(2014SZS08-Z01)(2015XT-16)
【分类号】：TG146.411

【相似文献】

相关期刊论文 前8条

1 廖寄乔,邬建平,巴多佳;我国钨粉质量现状[J];硬质合金;1998年04期

2 黄忠耿;;粗钨粉碳化工艺探讨[J];工程设计与研究;1997年01期

3 黄金昌;化学回收钨粉在重金属产品中的一些应用[J];稀有金属快报;1999年03期

4 刘子瑜;耿东方;李岩;;石墨炉原子吸收光谱法测定纯钨粉中痕量砷和锡[J];兵器材料科学与工程;2007年04期

5 ;钨粉、钼粉及其氧化物中硫的测定(燃烧——电导法)[J];湖南冶金;1976年04期

6 林涛;史萍萍;邵慧萍;何新波;;化学镀工艺参数对制备铜包钨粉的影响研究[J];功能材料;2014年13期

7 赵淑丽,奉冬文;原子吸收分光光度法测定钨粉中锂[J];中国钨业;2003年06期

8 孙宝琦,陈一鸣;锂活化钨氧化物氢还原制取粗结晶钨粉过程的初步探讨[J];稀有金属与硬质合金;1999年01期

相关会议论文 前1条

1 金英;;钨粉中“不挥发份”分析方法的建立及它与“含氧量”的连续测定[A];第四届理化分析经验交流会论文集（上册）[C];1990年

相关硕士学位论文 前1条

1 刘强;钨粉表面化学镀铜工艺与机理研究[D];昆明理工大学;2015年

，

本文编号：1558458