Cu-Sn体系LTTLP连接接头强度与断口分析

发布时间：2018-03-20 20:24

  本文选题：LTTLP连接　切入点：抗剪强度　出处：《焊接学报》2017年03期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：文中通过研究连接时间和连接温度对Cu/Sn/Cu体系LTTLP连接接头力学性能的影响规律及观察接头断口形貌,分析了接头组织对其断裂过程的影响机制.结果表明,连接温度为300℃时,随着连接时间的增加,接头抗剪强度先增加后保持不变,由连接15 min时的16.9 MPa增高至连接120 min后的超过30 MPa;Cu_3Sn型接头的力学性能最优,且残留少量Cu_6Sn_5晶粒时亦不会降低其接头强度;从Sn型接头至Cu_3Sn型接头的转变,接头断裂模式由韧性断裂逐渐过渡到脆性断裂.连接温度从260℃升高至350℃,对Cu3Sn型接头的抗剪强度影响不大,始终保持在30 MPa以上,接头断裂模式均为解理断裂.
[Abstract]:By studying the influence of bonding time and temperature on the mechanical properties of LTTLP joints in Cu/Sn/Cu system and observing the fracture morphology of the joints, the influence mechanism of the joint structure on the fracture process is analyzed. The results show that the bonding temperature is 300 鈩，

本文编号：1640662