金刚石飞切单晶硅的切削力模型及试验研究

发布时间：2018-03-22 23:03

  本文选题：单晶硅　切入点：金刚石飞切　出处：《中国机械工程》2016年04期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：首先对金刚石飞切单晶硅的加工特点进行分析,建立了未变形切屑厚度模型及材料去除类型的理论判定条件;然后推导出了适合金刚石飞切加工特点和单晶硅材料特性的数学预测模型;最后进行了切削力正交试验,并通过切削力试验值与模型计算值对比验证了切削力模型的合理性。同时根据试验结果总结了各主要加工参数(切深ap、进给量f、主轴转速n)及其产生的最大未变形切屑厚度hmax对切削力的影响规律。
[Abstract]:Firstly, the processing characteristics of diamond flying cut monocrystalline silicon are analyzed, and the thickness model of undeformed chip and the theoretical judgment condition of material removal type are established. Then the mathematical prediction model suitable for the characteristics of diamond flying cutting and single crystal silicon material is deduced. Finally, the orthogonal test of cutting force is carried out. The rationality of the cutting force model is verified by comparing the cutting force test value with the model calculation value. Based on the test results, the main machining parameters (cutting depth app, feed rate f, spindle speed n) and the maximum invariance of the cutting force model are summarized. The influence of shape chip thickness hmax on cutting force.
【作者单位】： 河南理工大学;
【基金】：国家自然科学基金资助项目(51205112)
【分类号】：TG54

【参考文献】

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【二级参考文献】

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7 ;[J];;年期

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本文编号：1650781