铜电致化学抛光机理及性能研究

发布时间：2018-03-25 08:47

  本文选题：化学抛光　切入点：超精密加工技术　出处：《机械工程学报》2018年01期

【摘要】：正超平滑无损伤铜表面的超精密加工技术在微电子器件和微机电系统制造中具有广泛的需求。目前,化学机械抛光作为常见的超精密加工技术,在超光滑超平整表面加工中得到广泛应用,但由于其加工过程中的机械作用而难以获得无损伤铜表面。现有的化学抛光和电化学抛光等无应力抛光方法由于没有机械作用的影响,可获得高完整性无损伤的铜表面,但化学抛光仅
[Abstract]:Ultra-precision machining technology of positive ultra-smooth and non-damaged copper surface is widely needed in the manufacture of micro-electronic devices and micro-electromechanical systems. At present, chemical mechanical polishing is a common ultra-precision machining technology. It is widely used in ultra-smooth and super-smooth surface processing. However, due to the mechanical action in the process, it is difficult to obtain the non-damaged copper surface. The existing stress-free polishing methods, such as chemical polishing and electrochemical polishing, can obtain the high-integrity and non-damaged copper surface without the influence of mechanical action. But only chemical polishing
【作者单位】： 大连理工大学;
【分类号】：TG175.3

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本文编号：1662388