钎焊过程数值模拟研究进展

发布时间：2018-04-11 16:21

  本文选题：钎焊 + 数值模拟　； 参考：《北京工业大学学报》2017年06期

【摘要】：综述了近年来钎焊数值模拟技术的研究进展,并对数值模拟技术向系统化、精细化和精确化发展的趋势进行了预测.得出了以下结论:1)采用有限容积法和分子动力学法对钎料熔滴的润湿铺展行为进行模拟,有助于研究多物理场耦合条件下钎焊工艺参数对钎料熔滴在基体表面的润湿、铺展和填缝的影响;2)有限元法可以较为准确地模拟钎焊接头应力场和残余应力分布、钎焊过程的温度场,以及对接头力学性能进行评估,模拟结果与试验结果基本吻合.简化本构模型、引入材料性能参数、考虑界面传质和反应产物的影响等方面仍然是未来研究的难点和重点.
[Abstract]:The research progress of brazing numerical simulation technology in recent years is reviewed, and the development trend of numerical simulation technology towards systematization, refinement and precision is forecasted.The following conclusions are obtained: (1) the wetting behavior of solder droplets is simulated by finite volume method and molecular dynamics method, which is helpful to study the wetting of solder droplets on the substrate surface by brazing process parameters under multi-physical field coupling conditions.The finite element method can accurately simulate the stress field and residual stress distribution of brazed joints, the temperature field during brazing process, and evaluate the mechanical properties of the joints. The simulation results are in good agreement with the experimental results.Simplification of constitutive model, introduction of material performance parameters, consideration of interfacial mass transfer and effect of reaction products are still the difficulties and emphases of future research.
【作者单位】： 北京工业大学材料科学与工程学院;多特蒙德工业大学材料工程研究所;
【基金】：国家自然科学基金资助项目(51475007)
【分类号】：TG454

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本文编号：1736750