CuSnTiNi钎料真空钎焊金刚石

发布时间：2018-04-18 01:16

  本文选题：真空钎焊 + 金刚石　； 参考：《焊接学报》2017年06期

【摘要】：采用两种不同比例CuSnTiNi混合单质金属粉,对金刚石在1040℃保温5min进行了真空钎焊试验.利用SEM,EDS及XRD对金刚石焊后界面微结构和钎料的微观组织进行了测试分析.结果表明,适合钎焊金刚石的活性成分为BCu70Sn15Ti10Ni5(质量分数,%),该钎料能够在钎焊时首先合金化,在金刚石表面形成了断续的TiC,实现了金刚石的高强度连接,金刚石的热损伤较小,钎料组织由α-Cu固溶体、δ-Cu31Sn8等相组成,该钎料显微硬度为130~180HV0.1,比CuSnTi有较高的硬度.
[Abstract]:The vacuum brazing test of diamond holding 5min at 1040 鈩，

本文编号：1766141