单晶锗各向异性对加工表面粗糙度的影响

发布时间：2018-04-25 12:09

  本文选题：单晶锗 + 表面粗糙度　； 参考：《机械科学与技术》2017年01期

【摘要】：为了减少锗组件加工时易发生断裂破坏和加工表面质量不均一问题,从单晶锗结构的各向异性特征出发,研究了单晶锗材料解理面和滑移面上的应力变化;给出晶体取向对切屑脆-韧去除方式影响程度的判据;建立了单晶锗任意晶面的解理面和滑移面上应力计算模型;分析了单晶锗车削表面粗糙度以及切削力的各向异性分布规律。并对典型晶面及任意晶面的切屑脆-韧去除方式和晶向之间关系进行了计算。通过切削试验,验证了模型和判据的正确性。
[Abstract]:In order to reduce the fracture damage and the uneven surface quality of the germanium components, the stress changes on the cleavage surface and slip surface of the single crystal germanium are studied from the anisotropy of the single crystal germanium structure, and the criterion for the effect of the crystal orientation to the chip embrittlement and toughening is given, and the arbitrary crystal surface of the single crystal germanium is established. The stress calculation model on the cleavage surface and the slip surface is used to analyze the surface roughness of the single crystal germanium and the anisotropic distribution of the cutting force. The relationship between the chip crisp toughening and the crystal direction of the typical and arbitrary crystal surfaces is calculated. The correctness of the model and the criterion are verified by the cutting test.

【作者单位】： 长春理工大学机电工程学院;
【基金】：国家自然科学基金面上项目(51075042)资助
【分类号】：TN304.11;TG51

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本文编号：1801243