Sn-Ag-Cu钎料焊接显微组织演化和性能研究

发布时间：2018-05-08 17:23

  本文选题：Sn-Ag-Cu + 润湿性　； 参考：《金属学报》2017年05期

【摘要】：利用DSC、微焊点强度测试仪、SEM、EDS及XRD,研究了Sn0.3Ag0.7Cu、Sn1.0Ag0.5Cu和Sn3.0Ag0.5Cu钎料的熔化特性、润湿性、力学性能、显微组织及相种类。通过TL-1000型高低温循环试验箱测试了-55~125℃循环条件下Sn-Ag-Cu焊点的界面层变化。结果表明,随着Ag含量的增加,钎料的熔点变化不大,钎料的润湿角显著降低,N2氛围条件下,3种钎料的润湿性均出现明显的提高。此外,3种焊点的力学性能也随着Ag含量的增加显著提高。Sn0.3Ag0.7Cu、Sn1.0Ag0.5Cu焊点的基体组织存在着少量的Ag3Sn和大颗粒Cu6Sn5化合物,且分布杂乱,Sn3.0Ag0.5Cu焊点的基体组织则相对较为均匀,这也是Sn0.3Ag0.7Cu、Sn1.0Ag0.5Cu焊点的力学性能低于Sn3.0Ag0.5Cu的主要原因。对焊点进行热循环处理,发现3种焊点界面金属间化合物的厚度明显增加,界面层的形貌也由原来扇贝状向层状转化。
[Abstract]:The melting characteristics, wettability, mechanical properties, microstructure and phase types of Sn0.3Ag0.7CuOSn1.0Ag0.5Cu and Sn3.0Ag0.5Cu solder were studied by means of DSC-SEM, SEM and XRD. The interfacial layer changes of Sn-Ag-Cu solder joints at -55 鈩，

本文编号：1862315