超声红外热像中激励源位置对裂纹生热的影响
本文选题：激励源位置 + 裂纹生热 ； 参考：《红外与激光工程》2017年01期
【摘要】：超声红外热像技术是一种新型无损检测技术,裂纹生热效果直接决定了裂纹的可检测性,而激励源位置是影响裂纹生热的因素之一。针对激励源位置对裂纹生热影响不清楚的问题,建立了超声换能器与被测金属平板的有限元模型,并搭建了超声红外热像检测系统;研究了不同激励源位置时裂纹的生热特性;并利用等效摩擦力、等效速度以及等效热流进行了有效验证。研究表明:当激励源位于裂纹面正下方时,由于裂纹面两侧振动同步,裂纹生热效果将受到抑制;而随着激励源位置向两侧移动,裂纹生热呈现出先波动上升后波动下降的趋势,而且预紧力越大波动越剧烈。研究成果有效地揭示了激励源位置对裂纹生热的影响规律,为超声红外热像技术的检测优化奠定了理论基础。
[Abstract]:Ultrasonic infrared thermal imaging technology is a new nondestructive testing technology. The heat generation effect of cracks directly determines the detectability of cracks, and the location of excitation source is one of the factors that affect the heat generation of cracks. The finite element model of ultrasonic transducer and metal plate is established, and the ultrasonic infrared thermal image detection system is set up, and the heat generation characteristics of crack under different excitation source positions are studied, aiming at the problem that the influence of excitation source location on crack heat generation is not clear, and the finite element model of ultrasonic transducer and metal plate is established, and the ultrasonic infrared thermal image detection system is set up. The equivalent friction force, the equivalent velocity and the equivalent heat flux are used to verify effectively. The results show that when the excitation source is located directly below the crack surface, the thermal effect of the crack will be restrained due to the simultaneous vibration of the two sides of the crack surface, and the heat generation effect of the crack will be restrained with the excitation source moving to the two sides. The heat generation of cracks shows a trend of first fluctuation rising and then decreasing, and the larger the preloading force is, the more violent the fluctuation is. The research results reveal the effect of excitation source location on crack heat generation and lay a theoretical foundation for the detection and optimization of ultrasonic infrared thermal imaging technology.
【作者单位】： 装甲兵工程学院机械工程系;
【基金】：军内计划科研项目
【分类号】：TG115.28
【参考文献】
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【共引文献】
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【二级参考文献】
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，本文编号：1868075
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