电子束局部热处理工艺对TC4钛合金焊接接头组织及硬度的影响

发布时间：2018-05-15 17:01

  本文选题：局部热处理 + 扫描束流　； 参考：《焊接学报》2017年09期

【摘要】：文中对TC4钛合金厚板电子束接头局部热处理进行了研究,分析了电子束局部热处理扫描束流大小和扫描时间对接头显微组织及显微硬度的影响.结果表明,改变扫描束流和扫描时间对扫描区内母材的组织基本没有影响.不同扫描束流及扫描时间下接头显微组织特征变化较明显.电子束局部热处理使TC4接头组织更加细密,使焊缝整体的硬度水平降低,不同扫描束流和扫描时间,均能使焊接接头硬度趋于平稳且在一定值之间波动.
[Abstract]:In this paper, the local heat treatment of TC4 titanium alloy thick plate electron beam joint is studied. The effects of scanning beam size and scanning time on the microstructure and microhardness of TC4 titanium alloy thick plate electron beam joint are analyzed. The results showed that the change of beam current and scanning time had little effect on the microstructure of the base metal in the scanning area. The microstructure of the joint changed obviously with different scanning beam current and scanning time. Local heat treatment of electron beam makes the microstructure of TC4 joint finer and the hardness level of weld decreases. Different scanning beam current and scanning time can make the hardness of welded joint stable and fluctuate between certain values.
【作者单位】： 南昌航空大学轻合金加工科学与技术国防重点学科实验室;哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室;昆山华恒焊接股份有限公司中-乌焊接工艺技术国际联合实验室;
【基金】：江西省教育厅科技项目(GJJ150732) 省自然科学基金(20171BAB206035) 轻合金重点实验室基金(GF201401003)
【分类号】：TG407

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本文编号：1893168