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304不锈钢双辉等离子渗铜铪表面合金层组织及抗菌性能

发布时间:2018-05-24 08:48

  本文选题:双辉渗金属技术 + 铜铪共渗合金层 ; 参考:《中国表面工程》2017年05期


【摘要】:利用双辉渗金属技术在304不锈钢表面进行铜铪共渗,使用光学显微镜、X射线衍射仪和扫描电镜研究铜铪共渗合金层的显微组织、相结构、形貌、成分和表面硬度,采用薄膜密贴法对合金层进行抗菌性能的检测。结果表明:铜铪共渗合金层由扩散层和沉积层构成,合金层表面组织致密、分布连续、无明显裂纹和孔隙。铜、铪含量由表至里逐渐减少,渗铜铪试样中的铬和碳都出现向渗层表面迁移的现象。抗菌检测中,铜铪合金层表面对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌都具有优良的抗菌性能,抗菌率均达到99%以上。当铜在源极棒中比例达到80%和90%时,所得到的渗铜铪试样抗菌率分别为99.83%和99.12%,当铜比例为70%时得到渗后试样的抗菌率仅为93%。渗后试样表面硬度约为605 HV0.1,大于渗铜试样和304不锈钢表面硬度。
[Abstract]:Copper and hafnium were co-infiltrated on the surface of 304 stainless steel by double phosphorescent metal technology. The microstructure, phase structure, morphology, composition and surface hardness of the alloy layer were studied by means of optical microscope, X-ray diffraction and scanning electron microscope. The antimicrobial properties of the alloy layer were tested by the method of film compaction. The results show that the alloy layer is composed of diffusion layer and deposit layer. The surface of the alloy layer is compact and distributed continuously without obvious cracks and pores. The contents of copper and hafnium decrease gradually from surface to interior, and the chromium and carbon in the samples of copper and hafnium are migrated to the surface of the layer. In antimicrobial test, the surface of Cu / HF alloy has excellent antibacterial properties against Escherichia coli and Staphylococcus aureus, and the antibacterial rate is over 99%. When the proportion of copper in the source rod reaches 80% and 90%, the antibacterial rates of the samples obtained are 99.83% and 99.12%, respectively. When the proportion of copper is 70, the antibacterial rate of the samples obtained is only 933%. The surface hardness of infiltrated specimens is about 605 HV0.1, which is higher than that of copper infiltrated specimens and 304 stainless steels.
【作者单位】: 桂林电子科技大学机电工程学院;
【基金】:国家自然科学基金(51361008) 广西科学研究与技术开发计划(1598020-8)~~
【分类号】:TG174.4

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