5A90铝锂合金电子束焊接头超塑性变形组织演变

发布时间：2018-05-27 23:20

  本文选题：铝锂合金 + 电子束焊　； 参考：《焊接学报》2017年06期

【摘要】：对5A90铝锂合金电子束焊接头进行高温拉伸试验,使用光学显微镜观察试样变形过程中的组织演变,并对变形机理进行分析.结果表明,超塑性变形初期,接头超塑性变形机制以扩散导致的晶界迁移为主,焊缝细小等轴晶粒迅速长大.当应变大于100%时,接头中大晶粒开始发生动态再结晶,超塑性变形机制转变为动态再结晶机制.在超塑性变形过程中热影响区平均晶粒尺寸与焊缝平均晶粒尺寸逐渐接近,组织存在耦合均匀化过程.提出采用均匀化系数K来表征焊缝与热影响区的组织均匀化程度,随着变形的进行,K值逐渐升高.
[Abstract]:The high temperature tensile test of 5A90 Al-Li alloy electron beam welding joint was carried out. The microstructure evolution of the specimen during deformation was observed by optical microscope, and the deformation mechanism was analyzed. The results show that in the early stage of superplastic deformation, the mechanism of superplastic deformation of the joint is mainly the grain boundary migration caused by diffusion, and the fine equiaxed grain of the weld grows rapidly. When the strain is greater than 100, the dynamic recrystallization of the large grain in the joint begins, and the superplastic deformation mechanism changes to the dynamic recrystallization mechanism. During superplastic deformation, the average grain size of the heat-affected zone is close to the average grain size of the weld, and the microstructure has the process of coupling homogenization. The homogenization coefficient K is used to characterize the degree of microstructure homogenization of weld and HAZ, and the K value increases with the deformation.
【作者单位】： 南昌航空大学航空制造工程学院;江铃控股有限公司;
【基金】：国家自然科学基金资助项目(51465042) 航空科学基金资助项目(2013ZE56)
【分类号】：TG456.3

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本文编号：1944218