Ni层对时效处理离心浇铸铜基轴瓦组织和性能的影响

发布时间：2018-05-28 02:14

  本文选题：离心铸造 + 轴承合金　； 参考：《材料导报》2017年20期

【摘要】：铜基轴瓦因具有更好的导热性能而被广泛使用,然而Cu/Sn界面反应问题影响了铜基轴瓦的结合强度和服役寿命。通过电镀技术在铜基体上制备Ni层,并采用离心铸造法制备了具有Ni层的铜基轴瓦。结果表明,Ni层可有效阻止浇铸过程巴氏合金中Sn与铜基体的反应,同时不降低巴氏合金与基体的结合强度。经过175℃、500h时效后,发现具有Ni层的铜基轴瓦试样的结合强度仍高于50 MPa,其原因在于Ni层阻止了Cu_6Sn_5相在结合界面的大量生成与长大。
[Abstract]:The results show that the Ni layer can effectively prevent the reaction between Sn and Cu matrix in the process of casting . The results show that the Ni layer can effectively prevent the reaction between Sn and Cu matrix in the casting process , and at the same time , the bonding strength of the Cu - based bearing pad with Ni layer is still higher than 50 MPa after aging at 175 鈩，

本文编号：1944806