退火对表面机械研磨处理工业纯锆显微组织和残余应力的影响

发布时间：2018-06-13 22:45

  本文选题：工业纯锆 + 表面强化　； 参考：《金属热处理》2017年02期

【摘要】：对经表面机械研磨处理(SMAT)的工业纯锆进行不同温度的退火处理,采用偏光光学显微镜(PM)和透射电镜(TEM)对其表层显微组织进行表征,利用X射线应力仪、显微硬度计分别测试距试样表面不同深度的宏观残余应力场及硬度。利用Voigt函数拟合X射线衍射峰,分析不同退火温度下微观应变和位错密度的变化规律。结果表明:对于经退火的SMAT试样,随着退火温度的增加,试样表面残余压应力逐渐减小,且残余应力场深度、最大残余应力及其对应的深度均大幅度降低;不同退火温度下,微观应变及位错密度均随距表层深度的增加逐渐减小。
[Abstract]:The microstructure of the industrial pure zirconium treated by surface mechanical polishing ( SMAT ) was studied by means of polarized optical microscopy ( PM ) and transmission electron microscope ( TEM ) .
【作者单位】： 西安建筑科技大学冶金工程学院;
【分类号】：TG146.414;TG580.68;TG156.2

【参考文献】

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【共引文献】

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