电解铜箔表面黑化工艺优化

发布时间：2018-07-20 20:37

【摘要】：研究了电解铜箔黑化液的锌离子、镍离子、硫氰酸钾和黑化剂含量以及工艺参数pH、温度和电流密度对黑化试样颜色、蚀刻性和耐蚀性的影响。得到较理想的电解铜箔表面处理黑化工艺为:Ni~(2+)8.0 g/L(NiSO_4·6H_2O 35.5 g/L),Zn~(2+)1.5 g/L(ZnSO_4·7H_2O 6.5 g/L),硫氰酸钾(KSCN)20~30 g/L,黑化剂10~50 mL/L,焦磷酸钾(K_4P_2O_7·3H_2O)90~200 g/L,pH=9.0~10.0,温度30~40°C,电流密度8~10 A/dm~2,时间3~6 s。
[Abstract]:The effects of zinc ion, nickel ion, potassium thiocyanate and black agent, pH, temperature and current density on the color, etching and corrosion resistance of the black solution of electrolytic copper foil were studied. The optimal surface treatment process of electrolytic copper foil was as follows: Ni2 8.0 g / L (NiSO4 6H2O 35.5 g / L) Zn2 = 1.5 g / L (ZnSO4 7H 2O 6.5 g / L), KSCN 2030 g / L, KSCN 2030 mL / L, K4P2O7 / L / L, K4P2O7 / 3 H2O / 90200 g / L / L, temperature 3040 掳C, current density 810 Admm-2, time 36 s.
【作者单位】： 山东金宝电子股份有限公司;
【分类号】：TG178

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