铜磷基非晶钎料的钎焊性能研究
[Abstract]:Cu-P based amorphous brazing alloys with the composition of (atomic fraction%) Cu _ (68.6) P _ (14) Ni _ (13) SnS _ 4Si _ (0.4) were prepared by single-roll strip dumping method. The microstructure, melting characteristics, wettability and brazing properties of amorphous solders were studied by means of X-ray diffraction, differential scanning calorimetry and scanning electron microscopy. The properties of the solder are compared with those of HL201 and HL205. The results show that the microstructure of Cu-P based amorphous solder is uniform, the melting temperature is obviously reduced, the melting range is small, the wettability is good, and the properties of brazed joints are improved.
【作者单位】: 安徽工业大学;
【基金】:国家自然科学基金资助项目(51071001)
【分类号】:TG425
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,本文编号:2137534
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