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铜磷基非晶钎料的钎焊性能研究

发布时间:2018-07-22 12:57
【摘要】:利用单辊甩带法制备成分为(原子分数,%)Cu_(68.6)P_(14)Ni_(13)Sn_4Si_(0.4)的铜磷基非晶钎料。采用X射线衍射分析、差示扫描量热分析、扫描电镜分析等方法研究非晶钎料的显微组织、熔化特性、润湿性和钎焊性能,并与HL201和HL205两种普通市场钎料的相应性能进行了了对比。结果表明:铜磷基非晶钎料较铜磷市场钎料的显微组织均匀、熔化温度明显降低、熔化区间小、润湿性好,有利于提高钎焊接头性能。
[Abstract]:Cu-P based amorphous brazing alloys with the composition of (atomic fraction%) Cu _ (68.6) P _ (14) Ni _ (13) SnS _ 4Si _ (0.4) were prepared by single-roll strip dumping method. The microstructure, melting characteristics, wettability and brazing properties of amorphous solders were studied by means of X-ray diffraction, differential scanning calorimetry and scanning electron microscopy. The properties of the solder are compared with those of HL201 and HL205. The results show that the microstructure of Cu-P based amorphous solder is uniform, the melting temperature is obviously reduced, the melting range is small, the wettability is good, and the properties of brazed joints are improved.
【作者单位】: 安徽工业大学;
【基金】:国家自然科学基金资助项目(51071001)
【分类号】:TG425

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本文编号:2137534

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