磁控溅射金刚石微粉表面镀镍及其在电镀金刚石线锯上的应用

发布时间：2018-07-24 10:30

【摘要】：为了增强电镀金刚石线锯对金刚石颗粒的把持力,提高金刚石线锯寿命,使金刚石颗粒与电镀金属更好地结合,通过振动辅助的摇摆式样品台将金刚石微粉充分分散,使用磁控溅射方法在粒径为30~40μm的金刚石微粉表面镀附金属镍,利用其制备电镀金刚石线锯,借助光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、能量色散X射线光谱仪(EDX)对制备的镀镍金刚石颗粒和电镀金刚石线锯进行形貌和成分表征,研究不同溅射和电镀条件对实验结果的影响;通过自制切割实验装置对比金属化前后的金刚石微粉制备的金刚石线锯对金刚石的把持力。结果表明:磁控溅射表面镀镍能增强电镀金属与金刚石表面的结合,切割试验后金刚石脱落量相比原始金刚石明显从17.4%减少到4.9%。
[Abstract]:In order to enhance the holding power of electroplated diamond wire saws on diamond particles, to increase the life of diamond wire saws and to combine diamond particles with electroplated metals better, the diamond powder was dispersed fully through a shaking sample table assisted by vibration. Electroplated diamond wire saw was prepared by magnetron sputtering method on the surface of diamond powder with particle size of 30 ~ 40 渭 m. The morphology and composition of nickel plated diamond particles and electroplated diamond wire saw were characterized by (OM), scanning electron microscope (OM),) scanning electron microscope (SEM),) (SEM), energy dispersive X-ray spectrometer (EDX). The effects of sputtering and electroplating conditions on the experimental results were studied. The holding force of diamond wire saw prepared by diamond powder before and after metallization was compared with that of diamond wire saw. The results show that nickel plating on magnetron sputtering surface can enhance the combination of electroplated metal and diamond surface. The amount of diamond shedding after cutting test is obviously reduced from 17.4% to 4.9% compared with the original diamond.
【作者单位】：北京航空航天大学粉体技术研究开发北京市重点实验室;航空科学与工程学院;
【分类号】：TG717

【参考文献】

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【共引文献】

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【二级参考文献】

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