电磁压制Ag-Cu-In-Sn钎料烧结工艺及润湿性能的研究

发布时间：2018-07-31 09:32

【摘要】：针对Ag-Cu-In-Sn系钎料传统制备方法具有因熔炼、凝固产生大量脆性相,导致后续成形加工难以进行的瓶颈问题,提出了电磁压制制备的新思路。采用理论分析、工艺试验、显微分析等手段对电磁压制成形的BAg58Cu22In10Sn10银基钎料进行研究。结果表明:在一定的烧结温度范围内,烧结温度越高烧结后试样致密度越大,硬度越高;钎焊温度不变时,在一定的烧结温度范围内,烧结温度越高,试样润湿铺展面积越大。烧结温度不变时,在一定的钎焊温度范围内,钎焊温度越高,试样润湿铺展面积先增大后减少。该结果为无镉中温银基钎料的电磁压制成形工艺提供了一定的理论和工程实践指导。
[Abstract]:In view of the bottleneck of the traditional preparation method of Ag-Cu-In-Sn solder due to melting and solidification resulting in a large number of brittle phases, it is difficult to carry out subsequent forming process. A new idea of electromagnetic compaction preparation is put forward. The BAg58Cu22In10Sn10 silver based solder formed by electromagnetic pressing was studied by means of theoretical analysis, process test and microanalysis. The results show that the higher the sintering temperature, the greater the density and hardness of the sample, and the higher the sintering temperature is, the larger the wetting spreading area of the sample is. When the sintering temperature is constant, the higher the brazing temperature is, the more the wetting spread area of the sample first increases and then decreases. The results provide some theoretical and practical guidance for electromagnetic pressing process of medium temperature silver based solder without cadmium.
【作者单位】： 武汉理工大学材料科学与工程;
【基金】：国家自然科学基金项目(51475345) 华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室开放基金课题(P2015-01)
【分类号】：TG425

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