快速凝固Cu-2.8Ni-0.7Si合金薄带的时效相变行为

发布时间：2018-08-04 08:24

【摘要】：采用单辊旋淬快速凝固法制备了50~150μm厚的Cu-2.8Ni-0.7Si合金薄带,研究了时效温度和时效时间对其电导率和抗拉强度的影响。结果表明,在同一时效温度下,随着时效时间的延长,Cu-2.8Ni-0.7Si合金薄带的电导率不断增大,抗拉强度则是先升高后降低。时效峰值过后,抗拉强度下降的速度随时效温度的增大而增大。Cu-Ni-Si合金时效过程中,电导率增量与δ-Ni_2Si相的析出量存在线性关系,通过测量电导率能确定δ-Ni_2Si相的析出,确定了新相析出率的Avrami相变动力学方程和该铜合金薄带中δ-Ni_2Si相析出的电导率方程,并计算拟合了析出相与时效时间的动力学曲线。
[Abstract]:Cu-2.8Ni-0.7Si alloy strips with a thickness of 50 ~ 150 渭 m were prepared by rapid solidification of single roll spinning quenching. The effects of aging temperature and aging time on the electrical conductivity and tensile strength were studied. The results show that at the same aging temperature, the electrical conductivity of Cu-2.8Ni-0.7Si alloy strip increases with the aging time, and the tensile strength increases first and then decreases. After the peak aging, the rate of tensile strength decrease increases with the increase of temperature. During aging, the increment of conductivity has a linear relationship with the precipitation of 未 -Ni2Si phase. The precipitation of 未 -Ni2Si phase can be determined by measuring the conductivity. The Avrami phase transformation kinetics equation of the precipitation rate of the new phase and the conductivity equation of 未 -Ni2Si phase precipitation in the copper alloy thin strip were determined. The kinetic curves of precipitation phase and aging time were calculated and fitted.
【作者单位】： 北方民族大学材料科学工程学院;
【基金】：国家自然科学基金资助项目(51561001) 宁夏高等学校科研资助项目(NGY20140132)
【分类号】：TG146.11;TG166.2

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本文编号：2163229