Cu对AlSi10.5合金力学性能及电导率的影响

发布时间：2018-08-07 08:06

【摘要】：在Al Si10.5合金中加入Cu,研究了合金元素Cu对Al Si10.5合金压铸态的组织、力学性能及电导率的影响。结果表明,Al Si10.5合金压铸态的硅相呈短杆状。随着Cu元素的加入,形成Al2Cu相,其集聚在晶界上,硅相由短杆状变成蠕虫状,并有偏聚趋势;随着Cu含量的上升,合金的抗拉强度和硬度增大,伸长率和电导率下降。
[Abstract]:The effect of Cu on the microstructure, mechanical properties and electrical conductivity of Al Si10.5 alloy was studied. The results show that the Si phase of Al Si10.5 alloy is short rod shape. With the addition of Cu, the Al2Cu phase is formed, and the silicon phase changes from a short rod to a worm, with the increase of Cu content, the tensile strength and hardness of the alloy increase, and the elongation and conductivity decrease.
【作者单位】： 盐城工业职业技术学院汽车工程学院;
【分类号】：TG146.21;TG249.2

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本文编号：2169404