Al-Zn-Mg-Cu合金多道次热变形及固溶处理过程中的晶粒演变

发布时间：2018-11-02 15:29

【摘要】：定量研究Al-Zn-Mg-Cu合金多道次热变形及固溶处理过程中的晶粒演变。采用Gleeble 1500D热模拟机进行热压缩实验,采用电子背散射衍射(EBSD)定量表征微观组织。主要研究变形量、变形道次、变形温度以及变形速率对平均晶粒尺寸、再结晶体积分数、大小角度晶界比例等微观组织特征的影响。结果表明:平均晶粒尺寸、再结晶体积分数以及小角度晶界比例均随着变形道次的增加而降低;随着温度的升高,大角度晶界比例减小,小角度晶界比例升高;平均晶粒尺寸和大角度晶界比例随着变形量的增大而减小,而小角度晶界比例的变化则呈现出相反的趋势。
[Abstract]:The grain evolution of Al-Zn-Mg-Cu alloy during multi-pass hot deformation and solution treatment was studied quantitatively. Gleeble 1500D thermal simulator was used to conduct thermal compression experiments. Electron backscatter diffraction (EBSD) was used to quantitatively characterize the microstructure. The effects of deformation amount, deformation pass, deformation temperature and deformation rate on the microstructure characteristics such as the average grain size, the integral number of recrystallized volume and the ratio of grain boundary to grain boundary are studied. The results show that the average grain size, the integral number of recrystallized volume and the ratio of small angle grain boundary decrease with the increase of deformation pass, and the ratio of large angle grain boundary and small angle grain boundary increase with the increase of temperature. The average grain size and the ratio of large angle grain boundary decrease with the increase of deformation, but the change of the ratio of small angle grain boundary shows the opposite trend.
【作者单位】： 北京有色金属研究总院有色金属材料制备加工国家重点实验室;北京科技大学材料科学与工程学院;
【基金】：国家重点研发计划(2016YFB0300903,2016YFB0-300803)
【分类号】：TG146.21

【参考文献】

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【共引文献】

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本文编号：2306190