镀锡AgCuZnSn钎料熔化特性的热力学分析
[Abstract]:Tin-plated BAg50CuZn solder was prepared by electroplated thermal diffusion combination process using AgCuZnSn solder as substrate. In order to reveal the thermodynamic characteristics of tin-silver solder, the melting temperature of tin-plated silver solder was measured by differential scanning calorimeter (DSC). The thermodynamic characteristics of phase transformation of tin-silver solders were analyzed by means of non-isothermal differential method and integration method in thermal analysis dynamics. The microstructure and phase of wetting interface after melting were analyzed by means of metallographic microscope and X-ray diffractometer (XRD). The results show that with the increase of Sn content, the activation energy of solder phase transition from solid to liquid increases gradually when the soldering temperature ranges from solid state to liquid state at the endothermic peak, and the activation energy of solder phase transformation is gradually increased by non-isothermal differentiation and integration method. When the content of Sn is 7.2%, the activation energy of phase transformation and the preexponential factor are the highest, which are 555.56 kJ / mol and 1.41 脳 10 ~ (32), respectively. At the same time, the expression of the transformation rate equation of tin-silver solder is as follows: 1.41 脳 10 ~ (32) exp (- 5.56 脳 10~5/RT). After melting on the surface of stainless steel, the wetting interface structure is mainly composed of Ag phase, Cu phase and CuZn phase, and the wetting interface is composed of Ag phase, Cu phase and CuZn phase after melting on the surface of stainless steel. Cu_5Zn_8 phase, Cu_ (41) Sn_ (11) phase and Ag_3Sn phase.
【作者单位】: 华北水利水电大学;郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室;
【基金】:河南省自然科学基金(HZK170158) 河南省高校重点科研项目(17A430021) 华北水利水电大学博士基金
【分类号】:TG425
【相似文献】
相关期刊论文 前10条
1 冯武锋,王春青,李明雨;电子元件焊接中的钎料合金研制及设计方法[J];电子工艺技术;2000年02期
2 史耀武,夏志东,雷永平,李晓延;绿色高性能电子组装钎料研究的新进展[J];新材料产业;2001年12期
3 吴京洧,杨建国,方洪渊;复合钎料的特点及研究现状[J];焊接;2002年12期
4 李刚,路文江,俞伟元,陈学定;非晶新型代银钎料的制备及性能研究[J];兰州理工大学学报;2004年05期
5 张静;路文江;俞伟元;;铜磷非晶箔带钎料的制备及性能研究[J];热加工工艺;2006年03期
6 崔大田;王志法;周俊;姜国圣;吴化波;;Au-20.1Ag-2.5Si-2.5Ge新型中温钎料的组织与性能[J];中国有色金属学报;2007年09期
7 李卓然;刘彬;冯吉才;;中温无镉钎料的研究进展[J];焊接技术;2008年06期
8 崔大田;王志法;吴化波;刘金文;;新型Au-19.25Ag-12.80Ge钎料的制备及性能(英文)[J];稀有金属材料与工程;2008年04期
9 李东泊;赵士阳;王要利;魏双举;贾利;田崴;张柯柯;;低银Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料合金的润湿特性[J];河南科技大学学报(自然科学版);2008年03期
10 张翠翠;;铅对Sn3.5Ag0.5Cu合金钎料性能的影响[J];辽宁石油化工大学学报;2009年04期
相关会议论文 前10条
1 冯武锋;王春青;;电子元件焊接中的钎料合金研制及钎料合金设计方法[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
2 夏志东;史耀武;陈志刚;李述刚;刘吉海;;锡银铋钎料的性能评估[A];第十次全国焊接会议论文集(第1册)[C];2001年
3 刘朋;高原;郭福;雷永平;夏志东;史耀武;;无铅复合钎料研究及发展[A];2006年全国功能材料学术年会专辑[C];2006年
4 张艳茹;;容量法测定铜镍锰钎料合金中锰元素[A];探索 创新 交流——第五届中国航空学会青年科技论坛文集(第5集)[C];2012年
5 夏志东;史耀武;雷永平;陈志刚;;热疲劳对锡锌铋钎料合金显微组织影响的研究[A];2002年材料科学与工程新进展(上)——2002年中国材料研讨会论文集[C];2002年
6 朱颖;方洪渊;钱乙余;崔殿亨;丁克俭;;含稀土钎料合金的显微组织及高温持久强度分析[A];中国电子学会焊接专业青年委员会第一届学术会议论文集[C];1994年
7 张杰;周玉;杨世伟;奈贺正明;;连接工艺对Cu-Zn-Ti钎料钎焊氮化硅陶瓷接头性能的影响[A];第十一次全国焊接会议论文集(第1册)[C];2005年
8 柏文超;李明利;许平;;一种新型PdNiAgCrMo高温钎料[A];第九次全国焊接会议论文集(第1册)[C];1999年
9 熊华平;康燕生;岗村宽志;川崎亮;渡边龙三;;Co-V基和Co-Nb基合金高温钎料对SiC陶瓷的润湿性研究[A];第十一次全国焊接会议论文集(第1册)[C];2005年
10 薛松柏;钱乙余;赵志成;;无铅软钎料的研究现状及发展趋势[A];第九次全国焊接会议论文集(第1册)[C];1999年
相关博士学位论文 前10条
1 柴戡;Sn基钎料在Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5金属玻璃表面的润湿铺展和扩散动力学[D];哈尔滨工业大学;2015年
2 李国栋;超声作用下镁合金钎料性能及其钎焊过程研究[D];北京工业大学;2014年
3 牛志伟;6061铝合金新型Al-Si-Ge-Zn(Sr)钎料及接头组织性能研究[D];北京科技大学;2017年
4 俞伟元;非晶态钎料的钎焊性能及其连接机理[D];兰州理工大学;2009年
5 张威;基于钎料润湿力的光纤自对准原理及激光软钎焊界面反应[D];哈尔滨工业大学;2008年
6 李福泉;钎料熔滴/焊盘瞬间接触液固反应及界面组织演变[D];哈尔滨工业大学;2006年
7 张国尚;80Au/20Sn钎料合金力学性能研究[D];天津大学;2010年
8 赵国际;快速凝固及微合金化Sn-Zn系钎料改性研究[D];重庆大学;2012年
9 谢凤春;石墨与铜的钎焊机理及新型低温活性钎料的制备[D];哈尔滨工业大学;2008年
10 贺艳明;Ag-Cu-Ti基复合钎料钎焊氮化硅陶瓷的连接工艺和机理研究[D];哈尔滨工业大学;2012年
相关硕士学位论文 前10条
1 孙磊;改进镍基钎料钎焊不锈钢钎焊工艺及机理研究[D];上海工程技术大学;2015年
2 范桂霞;Sn、Cu元素对Zn、10Al钎料合金组织及性能的影响[D];郑州大学;2015年
3 宋伟龙;Mg-Al-Zn系镁合金用钎料的研究[D];山东大学;2015年
4 崔反东;合金元素对Sn-9Zn钎料钎焊6061铝合金的影响[D];内蒙古工业大学;2015年
5 黄亦龙;石墨烯+Sn-Ag-Cu复合钎料性能研究[D];哈尔滨工业大学;2015年
6 景延峰;SnBi钎料电迁移机理及抑制的研究[D];中国矿业大学;2015年
7 马士涛;铜铝钎焊用ZnAlCuRE高温软钎料研究[D];河南科技大学;2015年
8 王红娜;稀土添加量对高强度钛基钎料性能的影响[D];河南科技大学;2015年
9 于皓;钨/CuCrZr合金连接用铜基钎料研究[D];大连理工大学;2015年
10 刘佳会;快速凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu钎料特性及钎焊界面反应研究[D];大连理工大学;2015年
,本文编号:2450972
本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/jiagonggongyi/2450972.html