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电极形状对介电泳抛光影响的仿真研究

发布时间:2019-07-21 13:39
【摘要】:为了解决平面抛光加工中提高精度和效率的难题,根据中性微粒在非均匀电场中可以产生介电泳效应,提出了一种可以提高抛光均匀性和效率的介电泳抛光方法.讨论了介电泳理论及抛光原理,运用COMSOL软件仿真分析了不同电极的电场线分布.仿真结果表明:圆环70~90mm电极形状的电场线分布最不均匀.进行了相应电极的加工试验,试验结果表明:使用圆环70~90mm电极时材料去除率最大,达到0.573mg/min,相比传统CMP提升了19.9%.使用圆Φ60mm电极形状,工件材料去除最均匀、抛光效率最高,2.5h可以将Φ76.2mm硅片全部抛亮,比传统CMP提高了3.6倍,且最终表面粗糙度为0.97nm.在实际加工中,圆Φ60mm电极形状最适合Φ76.2mm硅片的介电泳抛光.
【图文】:
图1介电泳原理介电泳力FDEP的计算模型为[12]
]采用一种微电极,依据介电特性的不同,将人类乳癌细胞肌从正常的血细胞中分离出来;文献[10]利用介电泳效应从血细胞中分离出了癌细胞,还将正常的老鼠红血球从红白血病细胞中分离出来,并改变应用电场的频率测试了这些细胞的介电特性.根据微纳颗粒的介电泳效应,本研究提出了一种介电泳抛光方法,将微纳颗粒的介电泳效应运用到超精密抛光加工中.1介电泳抛光方法1.1介电泳原理介电泳是中性粒子在非均匀电场中被极化,进而诱导出电偶极子,从而产生定向运动的现象[11].如图1所示,中性粒子中的正、负电荷处于电场强度不同的位置,电场较强的一端受到较大的电场力,作用力之差使粒子被拉向强电场的方向,并沿电场强度变化的方向作直线位移运动,即介电泳.图1介电泳原理介电泳力FDEP的计算模型为[12]FDEP=2πε1R3Re[K(ω)]鄀E2rms,(1)式中:ε1为溶液的介电常数;R为粒子的半径;Re[K(ω)]为克劳修斯-莫索提因子的实部(CM因子的实部);鄀E2rms为电场平方的梯度;K(ω)=(ε*2-ε*1)/(ε*2+2ε*1),(2)ε*=ε-iσ/ω,(3)ε*2为粒子的复介电常数,ε*1为溶液的复介电常数,ω为电场角频率,σ为电导率;ε*和ε分别为复介电常数和介电常数.根据式(1)~(3)可知,介电泳力的大小与溶液的介电常数ε1、粒子的半径R、CM因子的实部和电场平方的梯度鄀E2rms有关.当
图2介电泳抛光设备示意图
.根据式(1)~(3)可知,介电泳力的大小与溶液的介电常数ε1、粒子的半径R、CM因子的实部和电场平方的梯度鄀E2rms有关.当选定抛光液时,ε1和R为定值,影响介电泳力大小的因素仅为CM和鄀E2rms.鄀E2rms的大小与电场分布均匀性有关,即电场线分布越均匀,鄀E2rms值越小;电场线分布越不均匀,鄀E2rms值越大,因此分析极板间电场线的分布十分必要.1.2介电泳抛光原理介电泳抛光设备如图2所示,在传统平面抛光设备的上下抛光盘中加入非对称的电极,高压电源通过电刷与上下盘中电极相连,使抛光区域形成非均匀电场,利用磨粒的介电泳效应进行抛光加工.磨粒在非均匀电场中被极化,受到介电泳力的作用向电极方向移动,使参与抛光加工的磨粒数量增加;同时,运动的磨粒使抛光液与工件接触区域的压力增大,进而工件的材料去除率增大.另一方面,增大的压力可以减慢抛光液受到离心力被甩出加工区域的时间,进而改善抛光液因受离心力而分布不均匀的问题,使抛光液与所加工表面形成较大的接触面积,提高抛光加工的均匀性.因此,利用磨粒的介电泳效应,可直接提高工件的加工表面质量和加工效率.图2介电泳抛光设备示意图2电极形状仿真分析抛光加工时,电极分别被放置在上下盘中,,并通过绝缘层与工件、抛光液隔绝,在加工区域形成非均匀电场,辅助抛光加工.用COMSOL软件仿真4种电极形状电场区域的电场线分布,分析比较不同电极形状电场线分布的均匀性,电场分布越不均匀介电泳力越大.上极板形状分别为2种环形,2种圆形,下极板均相同
【作者单位】: 浙江工业大学超精密加工研究中心;
【基金】:国家自然科学基金资助项目(51275746,51275272) 浙江省自然科学基金资助项目(LY15E050022,LY17E050022) 浙江省科技创新团队资助项目(2011R50011-06)
【分类号】:TG580.692

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本文编号:2517219

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