IC10单晶高温合金的TLP扩散焊工艺及机理研究
【图文】:
1-1 枝晶的分布情况:左边是实验情况;右边是计算结果a) A 试样,b) B 试样,c) C 试样]采用钨极氩弧焊(GTA)对三种镍基合金 Inconel 738以及镍基单晶合金进行焊接研究。在采用IN625焊丝的热影响区没有观察到裂纹。并对单晶合金的焊缝的中心线和焊趾附近形成了较多的大角晶界,导致用电子束和激光研究镍基合金PWA1480的焊接性融区均有较大程度的开裂,经过分析认为裂纹主要向的杂晶是导致凝固裂纹产生的主要原因。并且,采用高能束焊接该合金,,只有在很窄的工艺参数缝。[27]利用实验和热/流体流动模拟研究了激光焊和电子镍基单晶合金 CMSX-4 上的杂晶形成的影响。实验中杂晶的含量,发现在焊接速度为 6 mm/s 时,该且随着焊接速度的增大,由于 G/V 的增大,杂晶数
图 1-2 钎焊接头截面微观形貌[36]a) 钎焊接头微观形貌,b) 接头中不连续的硼化物,c) 珍珠状硼化物,d) 针状的碳化物及硼化物[37]研究了粉末合金FGH96与镍基单晶合金DD6的钎焊较高强度的钎焊接头。在保温时间为 10 min 时,接头的作者研究了随着保温时间的延长从 1 h 到 16 h,接头的,其中脆性相开始细化,接头各区域的成分逐渐均匀化0 μm 增大到 140 μm,接头强度在保温时间为 16 h 时得
【学位授予单位】:哈尔滨工业大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2018
【分类号】:TG453.9
【参考文献】
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1 薛青;IC10单晶合金与GH3039高温合金的TLP扩散焊工艺及机理研究[D];哈尔滨工业大学;2013年
本文编号:2670833
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