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新型改性酰亚胺环硅烷偶联剂的合成及其防蚀性能研究

发布时间:2020-10-24 19:42
   随着社会不断地发展,传统结构的聚酰亚胺一些性质在行业需求方面渐渐达不到工业标准,尤其是最近几年,随着各种新兴科技领域的不断创新发展,对硅烷偶联剂的性能要求不再停留在最初的简单运用上,因此新型的多功能的硅烷偶联剂的开发和改进是需要被重视的一个亟待解决的问题。主链上含有酰亚胺环结构的一类化合物称之为聚酰亚胺,聚酰亚胺(PI)具有优良的耐高温性能(因为其含有平面对称环状结构),其温度使用范围(-200℃至300℃)、极高的强度和模量、较低的线膨胀系数、良好的机械、电性能、无毒性以及良好的耐化学防腐蚀性能等优点,这种种优异的性能使得聚酰亚胺用途多样,被誉为“解决问题的能手之一”。由以上的研究现状可以看出,我们合成新型耐热酰亚胺改性硅烷偶联剂,并将酰亚胺改性的硅烷偶联剂用来处理铜箔的表面,来防止铜箔被腐蚀。具体合成过程如下:以3-联-(4-羟基苯)并咪唑(3-linked-(4-hydroxyphenyl)imidazole,简称LHPI),1,3-二(4-羟基苯基)-2-丙烯酮(1,3-bis(4-hydroxyphenyl)-2-propanone,简称BHPP),1,1-(4,4’-二羟基)二苯基-1-苯基-2,2,2-三氟乙烷(1,1-(4,4'-dihydroxy)diphenyl-1–phenyl-2,2,2-trifluoroethane,简称DPTE),为底物合成二酐类产物,再以这三种酸酐为反应物,最后合成了三种含不同酰亚胺环改性硅烷偶联剂,随后将几种硅烷偶联剂配置成不同浓度水解液,通过电导测试以及对金属铜箔表面进行一些预处理,最终对铜箔的表面防腐蚀性能进行了研究对比。
【学位单位】:南昌大学
【学位级别】:硕士
【学位年份】:2018
【中图分类】:TG174.42
【部分图文】:

接触角,硅烷偶联剂,硅醇


第 3 章 酰亚胺环改性的硅烷偶联剂对铜箔防腐蚀性能的研究硅烷偶联剂及醇类(乙醇 1μm/cm-1)电导率都很小,而水解后的硅醇溶液电会很大,所以在形成硅醇的过程中,电导率会随着反应时间的变化而呈现的变化,直至达到一个定值(即最高点也是硅醇生成羟基数目最多的时间此时的硅醇溶液表面预处理金属最佳,防腐蚀性能最好。因此本文采用电测定方法来测试三种硅烷的最佳水解时间,之后选取这个最佳时间点进行的硅烷偶联剂防腐蚀处理。3.2.2.2.1 接触角的测试接触角测试可以很好的说明硅烷膜的疏水性,当角度大于 90°时,其角越大说明硅烷偶联剂膜的表面张力越大,疏水性越好,使得电解液或者腐体不易浸渍透硅烷膜从而腐蚀金属。三种硅烷偶联剂膜的接触角如图 3.2 所

硅烷偶联剂,食盐水,铜箔


第 3 章 酰亚胺环改性的硅烷偶联剂对铜箔防腐蚀性能的研究表 3.3 1mol/l 食盐水浸泡硅烷偶联剂处理的铜箔和裸铜的腐蚀现象的对象 浸泡时间(h) 腐蚀情况显示D-AA-TES(a)D-AA-TES(b)D-AA-TES(c)121212 小时才出现裸铜在浸泡8小开始有腐蚀斑个小时时则表腐蚀,亮面被 3.6 所示给出三种硅烷偶联剂及裸铜在食盐水中浸泡 12 小时:图中很直观的看得出12小时, LHPI-AD-AA-TES, BHPP-ADD-AA-TES 只出现了微小的腐蚀,比起裸铜,硅烷偶联剂浸渍蚀效果。

硅烷偶联剂,铜箔,醋酸溶液


第 3 章 酰亚胺环改性的硅烷偶联剂对铜箔防腐蚀性能的研究表 3.4 5%醋酸溶液浸泡硅烷偶联剂处理的铜箔和裸铜的腐蚀现象对象 浸泡时间(h) 腐蚀情况显示AA-TES(d)-AA-TES(e)-AA-TES(f)121212126h 的时候少量8h 的时候少量10h 的时候少量4h 时候开始腐时候腐蚀严重出 3.7 所示给出三种硅烷偶联剂及裸铜在醋酸溶液中浸泡 12 小象:图中很直观的看得出来硅烷预处理后的铜箔在 -AA-TES, BHPP-AD-AA-TES, DPTE-AD-AA-TES 才出现稍裸铜完全腐蚀变绿,表面出现很多铜绿。所以硅烷偶联剂处耐酸腐蚀能力要强。
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