铂/铂铱合金平行间隙焊

发布时间：2020-12-04 03:36

　　生物电极中微导线的引出质量决定其使用可靠性。建立硅基生物电极铂薄膜和铂铱合金线平行间隙焊过程的有限元模型,研究焊接参数(焊接时间、焊接电流、电极间隙、电极宽度及电极压力)对焊接过程的影响,探讨铂薄膜和铂铱合金线的连接机理。结果表明,对焊接过程影响最大的是电极压力、电极间隙和焊接电流,影响最小的是焊接时间和电极宽度;焊接最高温度集中于电极头之间的微导线上部,铂薄膜和铂铱合金线交界区域温度为600 K以下,远低于其熔点温度,接触处的材料并未熔化产生熔核,只能使周围原子具有一定的扩散能力。因此铂薄膜和铂铱合金的连接形式为无熔核的扩散再结晶连接,即固态键合(Solid state bonding),从而达到了原子间的结合。 

【文章来源】：电焊机. 2016年12期 第112-117页

【文章页数】：6 页

【文章目录】：
0前言
1 数学模型
    1.1 电场模型
    1.2 温度场模型
    1.3 应力应变场模型
    1.4 接触电阻模型
2 有限元模型
    2.1 有限元模型的建立
    2.2 边界条件及载荷
3 计算结果及讨论
    3.1 焊接时间对焊接过程的影响
    3.2 电流对焊接过程的影响
    3.3 电极间隙对焊接过程的影响
    3.4 电极宽度的影响
    3.5 电极头压力的影响
4 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]神经介入治疗:生物电极[J]. 张冠石.  中国医疗设备. 2012(12)
[2]焊接技术概论[J]. 张萍萍.  科技致富向导. 2011(29)
[3]硅太阳电池方阵组装的平行间隙电阻焊技术及其连接本质[J]. 曾乐,石小平,张红权.  焊接. 1993(03)



本文编号：2896956