低银无铅焊膏的配制及其稳定性研究

发布时间：2020-12-06 13:00

　　电子产品整体发展趋势是体积减小、携带方便,这使电子封装集成度升高。线路板上焊点尺寸减小,所需要的元器件体积相应减小。焊点减小同时使作用在焊点的热、电、力等载荷增大。焊膏作为电子封装中不可或缺的连接材料,其性能影响焊点可靠性,从而直接决定电子产品的质量。焊膏苛刻的储存条件,造成大量浪费,使电子产品的成本上升。实验室对无铅焊膏进行了多年研究,旨在研制出可在常温下保存且性能稳定的无铅焊膏。本文对实验室原有无铅焊膏Y1进行系统研究发现:常温下密封保存Y1焊膏表面出现干涸;润湿性实验中焊点周围出现严重回缩;熔融钎料形成焊料球能力变差,焊料球无光泽、不圆润;助焊剂中有机酸的添加量（D酸3.0g、E酸2.6g）超过了其在原有溶剂系统中的最大溶解量;存放过程中钎料粉表面发生了严重腐蚀。在对焊膏Y1分析基础上,对助焊剂成分进行调整,包括保湿剂、触变剂以及有机酸活性剂的添加量。考虑到活性剂的持续性和稳定性,通过铺展实验、热重分析以及在溶剂系统中的溶解度测试,在10种有机酸活性剂中选择戊二酸作为替代酸,分别与D酸、E酸复配配制焊膏。遗憾的是,通过性能测试发现戊二酸腐蚀性较大不适合作为活性剂。最终确定助焊剂的... 

【文章来源】：北京工业大学北京市 211工程院校

【文章页数】：83 页

【学位级别】：硕士

【文章目录】：
摘要
Abstract
第1章 绪论
    1.1 课题背景及意义
    1.2 无铅焊膏概述
        1.2.1 无铅焊膏
        1.2.2 无铅焊膏研究现状
    1.3 本课题的研究思路及内容
        1.3.1 研究思路
        1.3.2 研究内容
第2章 实验材料、设备与方法
    2.1 实验材料
        2.1.1 无铅焊粉
        2.1.2 助焊剂组成
    2.2 助焊剂配制
    2.3 性能评价
        2.3.1 溶解度实验
        2.3.2 铺展实验
        2.3.3 焊球实验
        2.3.4 粘度测试
        2.3.5 润湿实验
        2.3.6 抗塌陷实验
        2.3.7 焊膏中钎料粉分离方法
    2.4 实验设备
第3章 原无铅焊膏Y1性能衰退行为研究
    3.1 原无铅焊膏Y1基本情况
    3.2 原无铅焊膏Y1室温放置过程中性能衰退研究
        3.2.1 原无铅焊膏Y1室温放置外观性状变化
        3.2.2 原无铅焊膏Y1室温放置粘度变化
        3.2.3 原无铅焊膏Y1室温放置润湿性变化
        3.2.4 原无铅焊膏Y1室温放置成球性变化
    3.3 原无铅焊膏Y1性能衰退机理研究
    3.4 本章小结
第4章 助焊剂成分调整及焊膏性能评价
    4.1 实验思路
    4.2 助焊剂主要成分对钎料腐蚀行为观察
    4.3 助焊剂成分调整
        4.3.1 保湿剂含量调整
        4.3.2 活化剂成分调整
        4.3.3 防腐蚀剂确定
        4.3.4 触变剂含量调整
    4.4 调整成分各焊膏性能评价
        4.4.1 不同焊膏室温放置外观性状比较
        4.4.2 不同焊膏润湿性能比较
        4.4.3 不同焊膏粘度比较
        4.4.4 不同焊膏成球性比较
        4.4.5 不同焊膏钎料粉表面形貌比较
    4.5 本章小结
第5章 改良无铅焊膏Z性能评价
    5.1 改良焊膏Z室温放置粘度变化
    5.2 改良焊膏Z室温放置抗塌陷性评价
    5.3 改良焊膏Z室温放置润湿性评价
    5.4 改良焊膏Z室温放置成球性评价
    5.5 改良焊膏Z焊接性评价
    5.6 本章小结
结论
参考文献
攻读硕士学位期间所发表的学术论文
致谢



本文编号：2901414