高体积比SiCp/6063Al复合材料的铝基钎料制备及钎焊工艺研究

发布时间：2020-12-15 16:00

　　采用快速甩带技术制备了（Al-10Si-20Cu-0.05Ce）-1Ti（质量分数/%）急冷箔状钎料,并对60%体积分数的SiCp/6063Al复合材料进行真空钎焊实验,然后对钎料及接头的显微组织与性能进行测定和分析。结果表明,急冷钎料的微观组织细小、成分均匀,厚80⁹0μm,主要包含Al、CuAl2、Si和Al2Ti等相。当升高钎焊温度（T/℃）或延长保温时间（t/min）,SiCp/钎料界面的润湿性改善,6063Al基体/钎料间互扩散和溶解作用增强,接头连接质量逐渐提高。当T=590℃、t=30min时,接头抗剪强度达到112.6 MPa;当T=590℃、t=50min时,少量小尺寸SiCp因液态钎料排挤而分散于钎缝,因加工硬化而使接头强度递增7.3%。然而,当T≥595℃、t≥60min时,SiCp偏聚于钎缝,导致接头组织恶化,且剪切断裂以脆性断裂为主。综合考虑钎焊成本与接头强度使用要求,确定最佳钎焊工艺为590℃、30min。 

【文章来源】：材料导报. 2017年02期 北大核心

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
0 引言
1 实验
2 结果与分析
    2.1 钎料显微组织及物相
    2.2 钎焊接头抗剪强度与微观组织分析
        2.2.1 抗剪强度
        2.2.2 钎焊温度对接头连接质量的影响
        2.2.3 保温时间对接头连接质量的影响
    2.3 接头界面反应热力学分析
    2.4 钎焊接头剪切断口分析
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]Al-20Cu-9.6Si-xEr钎料对SiCp/A356复合材料真空钎焊接头组织与性能的影响[J]. 徐冬霞,田金峰,王东斌,牛济泰,薛行雁,孙华为.  材料工程. 2016(01)
[2]SiC_p/Al激光诱导钎焊接头界面行为及性能[J]. 刘骏,周广涛,陈聪彬,牛济泰.  焊接学报. 2015(08)
[3]液固分离法近净成形SiC_p/Al电子封装壳体的组织和性能(英文)[J]. 郭明海,刘俊友,李艳霞.  Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2014(04)
[4]Ce对Al-Si-Cu合金中α（Al）-Al2Cu共晶形貌的影响（英文）[J]. Maja VONINA,Jozef MEDVED,Tonica BONINA,Franc ZUPANI.  Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2014(01)
[5]铝基复合材料用Al-12Si-xTi系三元活性钎料的制备（英文）[J]. 张贵锋,苏伟,张建勋,A.SUZUMURA.  Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2012(03)



本文编号：2918532