氧化硅内核结构对核/壳包覆型SiO 2 /CeO 2 复合颗粒抛光性能的影响

发布时间：2021-01-15 03:47

　　设计合成了以具有放射状介孔孔道（孔径约2.6 nm）的介孔氧化硅（mSiO₂）微球（粒径约300 nm）为内核、以CeO₂纳米颗粒为包覆层（壳厚为15²0 nm）的m SiO₂/CeO₂复合颗粒（粒径在330³40 nm）,使用场发射扫描电镜、透射电镜、X射线衍射、傅里叶转换红外光谱和氮气吸脱附等手段表征了样品的结构。结果表明,使用以实心氧化硅（sSiO₂）为内核的sSiO₂/CeO₂复合颗粒抛光的热氧化硅片其表面粗糙度均方根值（Root-mean-square roughness,RMS）为0.309 nm,材料的去除率（Material removal rate,MRR）为24 nm/min)。mSiO₂/CeO₂复合颗粒有利于得到更低的氧化硅片抛光表面粗糙度（RMS=0.267 nm）和更高的抛光速率（MRR=45 nm/min）,且能避免出... 

【文章来源】：材料研究学报. 2017,31(06)北大核心

【文章页数】：8 页

【文章目录】：
1 实验方法
    1.1 样品的制备和性能表征
    1.2 抛光试验和性能评价
2 结果和讨论
    2.1 m Si O2的结构
    2.2 复合颗粒的结构
    2.3 复合颗粒的抛光性能
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
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本文编号：2978161