高强导电Cu-Ni-Si合金的成分与性能关联研究

发布时间：2021-01-17 21:33

　　高强导电Cu-Ni-Si合金广泛用于电子元器件,特别适合于引线框架和连接器接头。该合金的强度和导电率等性能对成分特别敏感,而工业标准往往给出非常宽泛的成分范围,如应用最为广泛的C7025合金,其合金化元素质量百分数分别为:2.2～4.2 Ni,0.25～1.2 Si,0.05～0.3 Mg,各元素给定的成分范围远大于该元素的绝对含量。但是,在满足上述宽泛成分区间的前提下,工业界往往采用更加严格的成分配比,导致成分配方和产品性能各异,鉴于此迫切需要找到适用于Cu-Ni-Si合金的定量成分设计方法。固溶体Cu-Ni-Si合金的热处理工艺均为固溶加时效,而固溶体以化学近程序为结构特征,本文利用描述固溶体的团簇加连接原子模型理解和设计合金成分。该模型将固溶体合金的化学近程序结构简化为一个覆盖第一近邻和次近邻的结构单元,由第一近邻配位多面体团簇和若干个位于次近邻的连接原子构成,表示为[团簇]（连接原子）x。依据此模型设计系列Cu-Ni-Si合金的成分,研究其与性能的关系,并研发了系列四、五组元Cu-Ni-Si基合金,确定成分设计时在不同的成分区间Ni、Si原子比应如何设定,实现了合金成分的精确定... 

【文章来源】：大连理工大学辽宁省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】：122 页

【学位级别】：博士

【部分图文】：

图１．１中国２０丨７年铜消费结构??

图１．３包含一个连接原子（蓝色圆球表示）的平行六面体结构，橙色圆球代表团??

图１．２两个近邻团簇位置示意图（［１００］轴方向的视图），图中＆为团簇壳层原子的位??

【参考文献】：
期刊论文
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[10]引线框架铜合金新材料研制现状及发展[J]. 王碧文.  世界有色金属. 2012(08)

博士论文
[1]金属玻璃和固溶体合金的成分根源：近程序结构单元[D]. 董丹丹.大连理工大学 2017
[2]高强导电铜合金制备及其相关基础研究[D]. 戴姣燕.中南大学 2009

硕士论文
[1]基于团簇模型设计的Cu-Ni-Mo合金的结构及导电性[D]. 赵亚军.大连理工大学 2012
[2]基于团簇的三元准晶成分判据及其在Ti-Zr-TM系中的应用[D]. 黄火根.大连理工大学 2005



本文编号：2983631