Sn-58Bi-xMo复合钎料焊点界面组织形态与可靠性研究
发布时间：2021-02-19 09:55
Sn-58Bi系无铅钎料因其较低的熔点、良好的铺展性能以及良好的保存稳定性而广泛应用在电子封装行业,但Sn-58Bi钎料凝固时容易析出粗大的脆性富Bi相,且随着电子产品微型化的发展,互连焊点的特征尺寸逐渐减小,封装可靠性问题显得更加突出。为了增强Sn-58Bi钎料的可靠性,向其中添加增强颗粒是一种行之有效的方法。本文在Sn-58Bi钎料中添加纳米Mo颗粒,研究了不同含量Mo（0、0.25wt.%、0.50wt.%、1.00wt.%、2.00wt.%）对Sn-58Bi共晶钎料的润湿性、焊点显微组织、界面金属间化合物（IMC）层、拉伸和剪切性能以及拉伸断口形貌的影响规律,得出最优的Mo颗粒添加量,并在此基础上研究时效时间、时效温度、热循环次数以及回流时间对Sn-58Bi钎料和最佳Mo含量复合钎料焊点显微组织演变、界面生长行为以及可靠性的影响,并建立时效过程中复合钎料焊点的IMC层生长动力学方程,最后探究纳米Mo颗粒增强Sn-58Bi复合钎料焊点可靠性的强化机理。研究了Sn-58Bi-xMo（x=0-2.00）钎料焊点的显微组织、润湿性和力学性能,并对焊点的拉伸断口进行分析。结果表明:添加适...
【文章来源】：苏州大学江苏省
【文章页数】：120 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
电子封装的四种功能
Sn-Bi二元合金相图
Sn-Cu二元合金相图
【参考文献】：
期刊论文
[1]Ni颗粒合金化对Sn58Bi钎料组织和性能的影响[J]. 杨起,胡德安,程东海,陈益平,范东辰. 南昌航空大学学报(自然科学版). 2017(01)
[2]Sn0.7Cu-xNi无铅钎料界面组织与力学性能的研究[J]. 葛进国,杨莉,刘海祥,景延峰. 热加工工艺. 2015(21)
[3]Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr/Cu焊点界面IMC层热时效形貌及生长行为研究[J]. 谢仕芳,韦习成,鞠国魁,徐可心. 稀有金属材料与工程. 2015(09)
[4]钼的地球化学性质与成矿[J]. 孙卫东,李聪颖,凌明星,丁兴,杨晓勇,梁华英,张红,范蔚茗. 岩石学报. 2015(07)
[5]BaTiO3颗粒对SnAgCu无铅钎料组织和性能的影响[J]. 葛进国,杨莉,徐珠睿,景延峰. 热加工工艺. 2015(13)
[6]微量Co的添加对Sn-Bi共晶钎料性能的影响[J]. 董昌慧,王凤江,丁海健,杜成超. 热加工工艺. 2015(01)
[7]中国钼矿资源特征及其成矿规律概要[J]. 黄凡,王登红,王成辉,陈郑辉,袁忠信,刘新星. 地质学报. 2014(12)
[8]Sn0.7Cu-xEr/Cu焊点界面反应及其化合物层生长行为研究[J]. 胡小武,余啸,李玉龙,闵志先. 电子元件与材料. 2014(11)
[9]Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu界面金属间化合物生长行为[J]. 李帅,闫焉服,赵永猛,许媛媛. 材料热处理学报. 2014(05)
[10]纳米TiO2颗粒对SnAgCu钎料组织与性能的影响[J]. 张亮,韩继光,刘凤国,郭永环,何成文. 稀有金属材料与工程. 2013(09)
博士论文
[1]TiO2纳米颗粒掺杂和焊点尺寸对无铅微焊点界面反应影响的研究[D]. 李振龙.华南理工大学 2016
[2]V微合金钢中合金元素对组织与性能影响的研究[D]. 吴大勇.燕山大学 2015
[3]焊料纳米改性对无铅焊点界面反应及力学性能影响的研究[D]. 唐宇.华南理工大学 2013
[4]Sn基钎料/Cu界面柯肯达尔空洞机理研究[D]. 杨扬.上海交通大学 2012
[5]Sn基复合无铅钎料的研究[D]. 刘晓英.大连理工大学 2010
硕士论文
[1]绿色无铅钎料SnAgCu界面反应及焊点可靠性研究[D]. 成军.北方工业大学 2017
[2]Cu/Sn-58Bi-xCNTs/Cu焊点可靠性研究[D]. 刘海祥.苏州大学 2017
[3]Sn-58Bi复合钎料的制备与钎焊性能研究[D]. 郝成丽.哈尔滨工业大学 2016
[4]窄间隙焊接Cu/Sn-0.7Cu-xNi/Cu界面形态与力学性能的研究[D]. 葛进国.中国矿业大学 2016
[5]纳米颗粒增强低熔点无铅钎料的制备工艺及机理研究[D]. 支雷.河北工业大学 2015
[6]SnBi钎料电迁移机理及抑制的研究[D]. 景延峰.中国矿业大学 2015
[7]Sn0.3Ag0.7Cu无铅钎料界面反应对焊点可靠性的影响[D]. 师磊.华南理工大学 2011
[8]单晶铜（镍）基体与无铅钎料的界面反应[D]. 刘欢.大连理工大学 2011
[9]SnCu基无铅钎料研究及阻焊剂开发[D]. 唐坤.河南科技大学 2011
[10]含碳纳米管的Sn-58Bi无铅钎料的制备及其性能研究[D]. 安晶.哈尔滨工业大学 2010
本文编号：3040951
【文章来源】：苏州大学江苏省
【文章页数】：120 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
电子封装的四种功能
Sn-Bi二元合金相图
Sn-Cu二元合金相图
【参考文献】：
期刊论文
[1]Ni颗粒合金化对Sn58Bi钎料组织和性能的影响[J]. 杨起,胡德安,程东海,陈益平,范东辰. 南昌航空大学学报(自然科学版). 2017(01)
[2]Sn0.7Cu-xNi无铅钎料界面组织与力学性能的研究[J]. 葛进国,杨莉,刘海祥,景延峰. 热加工工艺. 2015(21)
[3]Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr/Cu焊点界面IMC层热时效形貌及生长行为研究[J]. 谢仕芳,韦习成,鞠国魁,徐可心. 稀有金属材料与工程. 2015(09)
[4]钼的地球化学性质与成矿[J]. 孙卫东,李聪颖,凌明星,丁兴,杨晓勇,梁华英,张红,范蔚茗. 岩石学报. 2015(07)
[5]BaTiO3颗粒对SnAgCu无铅钎料组织和性能的影响[J]. 葛进国,杨莉,徐珠睿,景延峰. 热加工工艺. 2015(13)
[6]微量Co的添加对Sn-Bi共晶钎料性能的影响[J]. 董昌慧,王凤江,丁海健,杜成超. 热加工工艺. 2015(01)
[7]中国钼矿资源特征及其成矿规律概要[J]. 黄凡,王登红,王成辉,陈郑辉,袁忠信,刘新星. 地质学报. 2014(12)
[8]Sn0.7Cu-xEr/Cu焊点界面反应及其化合物层生长行为研究[J]. 胡小武,余啸,李玉龙,闵志先. 电子元件与材料. 2014(11)
[9]Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu界面金属间化合物生长行为[J]. 李帅,闫焉服,赵永猛,许媛媛. 材料热处理学报. 2014(05)
[10]纳米TiO2颗粒对SnAgCu钎料组织与性能的影响[J]. 张亮,韩继光,刘凤国,郭永环,何成文. 稀有金属材料与工程. 2013(09)
博士论文
[1]TiO2纳米颗粒掺杂和焊点尺寸对无铅微焊点界面反应影响的研究[D]. 李振龙.华南理工大学 2016
[2]V微合金钢中合金元素对组织与性能影响的研究[D]. 吴大勇.燕山大学 2015
[3]焊料纳米改性对无铅焊点界面反应及力学性能影响的研究[D]. 唐宇.华南理工大学 2013
[4]Sn基钎料/Cu界面柯肯达尔空洞机理研究[D]. 杨扬.上海交通大学 2012
[5]Sn基复合无铅钎料的研究[D]. 刘晓英.大连理工大学 2010
硕士论文
[1]绿色无铅钎料SnAgCu界面反应及焊点可靠性研究[D]. 成军.北方工业大学 2017
[2]Cu/Sn-58Bi-xCNTs/Cu焊点可靠性研究[D]. 刘海祥.苏州大学 2017
[3]Sn-58Bi复合钎料的制备与钎焊性能研究[D]. 郝成丽.哈尔滨工业大学 2016
[4]窄间隙焊接Cu/Sn-0.7Cu-xNi/Cu界面形态与力学性能的研究[D]. 葛进国.中国矿业大学 2016
[5]纳米颗粒增强低熔点无铅钎料的制备工艺及机理研究[D]. 支雷.河北工业大学 2015
[6]SnBi钎料电迁移机理及抑制的研究[D]. 景延峰.中国矿业大学 2015
[7]Sn0.3Ag0.7Cu无铅钎料界面反应对焊点可靠性的影响[D]. 师磊.华南理工大学 2011
[8]单晶铜（镍）基体与无铅钎料的界面反应[D]. 刘欢.大连理工大学 2011
[9]SnCu基无铅钎料研究及阻焊剂开发[D]. 唐坤.河南科技大学 2011
[10]含碳纳米管的Sn-58Bi无铅钎料的制备及其性能研究[D]. 安晶.哈尔滨工业大学 2010
本文编号：3040951
本文链接：https://www.wllwen.com/kejilunwen/jiagonggongyi/3040951.html
