微钻头用WC-Ni/高强钢复合界面显微组织及扩散行为研究
发布时间:2021-03-02 19:32
随着电子行业的不断发展,电子产品对轻、薄和小型化精细部件的需求不断增加,用于加工印刷电路板的微钻头的用量和性能要求不断提高。WC是目前加工微钻头的使用比较广泛的材料,WC微钻头在硬度和耐磨性等方面表现出优异的性能。但这种材料断裂韧性较差且价格昂贵,因此开发性能优异和成本低的复合微钻头材料具有重要意义。本文通过“冷压成型-真空烧结”的方法采用特制模具制备了一种用于微钻头以Ni为粘结剂的WC/高强钢复合材料。研究了WC/高强钢复合材料、WC-Ni/高强钢复合材料在不同烧结温度、不同保温时间的条件下的显微组织、硬度、复合材料界面的元素扩散和物相组成。所得结论如下:(1)随着烧结温度的升高WC组织致密度提高,烧结温度为1340℃时致密度最高,未添加Ni元素的WC组织致密度为76.75%,添加Ni元素的WC组织致密度为96.19%。当烧结温度达到1320℃后,继续提升烧结温度对致密度的提升效果降低。(2)随着保温时间的增加WC组织致密度提高,保温时间为120min时致密度最高,未添加Ni元素的WC组织致密度为77.31%,添加Ni元素的WC组织致密度为88.79%。当保温时间超过90min后,继...
【文章来源】:辽宁科技大学辽宁省
【文章页数】:77 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
PCB板及微钻(a)PCB板(b)各尺寸PCB用微钻
WC/高强钢复合材料制备微钻头示意图
万能试验机Figure2.1Universaltestingmachine
【参考文献】:
期刊论文
[1]WC粒度对WC-15Fe-5Ni硬质合金组织与性能的影响[J]. 朱斌,柏振海,高阳,罗兵辉. 中国有色金属学报. 2016(05)
[2]掺杂对硬质合金微观结构和晶粒生长的影响[J]. 陈健,弓满锋,伍尚华,蒋强国. 材料导报. 2014(19)
[3]碳化钨/钢基复合材料的界面重熔[J]. 黄浩科,李祖来,山泉,蒋业华,侯占东. 材料研究学报. 2014(03)
[4]微成形中尺寸效应研究的进展[J]. 董湘怀,王倩,章海明,彭芳,郭斌,单德彬. 中国科学:技术科学. 2013(02)
[5]PCB微钻的三维精确建模[J]. 陈汉泉,石红雁. 工具技术. 2010(11)
[6]WC-TiC-Co/Cr20复合材料的制备与界面特性[J]. 李烨飞,高义民,王必辉,史芳杰,邸小波. 稀有金属材料与工程. 2010(04)
[7]WCp/2024铝合金复合材料界面反应的分析[J]. 梁秋实,毛昌辉,杨剑,杜军. 粉末冶金技术. 2009(05)
[8]铜钴分离技术研究现状[J]. 李冠东,童雄,叶国华,周永诚. 湿法冶金. 2009(03)
[9]PCB用微钻技术的趋势研究[J]. 陈海斌,付连宇,罗春峰. 印制电路信息. 2008(08)
[10]微成形技术发展现状[J]. 黄征宏,邢渊,童忠财. 锻压装备与制造技术. 2007(03)
博士论文
[1]激光熔注单晶颗粒增强WCp/Ti-6Al-4V梯度复合材料层的界面反应机理[D]. 刘德健.哈尔滨工业大学 2009
硕士论文
[1]超细WC-Ni网状结构硬质合金的制备与性能研究[D]. 郑清艺.大连理工大学 2017
[2]V-EPC制备铁基表面耐磨复合材料[D]. 李祖来.昆明理工大学 2004
[3]碳化钨颗粒增强铁基表面复合材料及其冲蚀磨损性能研究[D]. 张玉勤.昆明理工大学 2002
本文编号:3059823
【文章来源】:辽宁科技大学辽宁省
【文章页数】:77 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
PCB板及微钻(a)PCB板(b)各尺寸PCB用微钻
WC/高强钢复合材料制备微钻头示意图
万能试验机Figure2.1Universaltestingmachine
【参考文献】:
期刊论文
[1]WC粒度对WC-15Fe-5Ni硬质合金组织与性能的影响[J]. 朱斌,柏振海,高阳,罗兵辉. 中国有色金属学报. 2016(05)
[2]掺杂对硬质合金微观结构和晶粒生长的影响[J]. 陈健,弓满锋,伍尚华,蒋强国. 材料导报. 2014(19)
[3]碳化钨/钢基复合材料的界面重熔[J]. 黄浩科,李祖来,山泉,蒋业华,侯占东. 材料研究学报. 2014(03)
[4]微成形中尺寸效应研究的进展[J]. 董湘怀,王倩,章海明,彭芳,郭斌,单德彬. 中国科学:技术科学. 2013(02)
[5]PCB微钻的三维精确建模[J]. 陈汉泉,石红雁. 工具技术. 2010(11)
[6]WC-TiC-Co/Cr20复合材料的制备与界面特性[J]. 李烨飞,高义民,王必辉,史芳杰,邸小波. 稀有金属材料与工程. 2010(04)
[7]WCp/2024铝合金复合材料界面反应的分析[J]. 梁秋实,毛昌辉,杨剑,杜军. 粉末冶金技术. 2009(05)
[8]铜钴分离技术研究现状[J]. 李冠东,童雄,叶国华,周永诚. 湿法冶金. 2009(03)
[9]PCB用微钻技术的趋势研究[J]. 陈海斌,付连宇,罗春峰. 印制电路信息. 2008(08)
[10]微成形技术发展现状[J]. 黄征宏,邢渊,童忠财. 锻压装备与制造技术. 2007(03)
博士论文
[1]激光熔注单晶颗粒增强WCp/Ti-6Al-4V梯度复合材料层的界面反应机理[D]. 刘德健.哈尔滨工业大学 2009
硕士论文
[1]超细WC-Ni网状结构硬质合金的制备与性能研究[D]. 郑清艺.大连理工大学 2017
[2]V-EPC制备铁基表面耐磨复合材料[D]. 李祖来.昆明理工大学 2004
[3]碳化钨颗粒增强铁基表面复合材料及其冲蚀磨损性能研究[D]. 张玉勤.昆明理工大学 2002
本文编号:3059823
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