微波两步烧结细晶氧化铝基陶瓷刀具及其切削性能研究

发布时间：2021-03-16 22:22

　　本文基于微波烧结独特的烧结优势,制备了亚微晶Al₂O₃/SiC复合陶瓷刀具。本文设计了Al₂O₃基复合陶瓷刀具材料体系,优化了助烧剂（MgO、Y₂O₃）、增强相SiC颗粒含量及脱胶工艺参数;研究了微波烧结Al₂O₃陶瓷晶粒生长动力学与致密化机制,确定了两步烧结工艺,采用微波两步烧结方法成功制备出细晶Al₂O₃/SiC复合陶瓷刀具;通过切削实验研究了所研制刀具的切削性能与失效机理,并与市售的SW500陶瓷刀具和YG8硬质合金刀具进行了对比。优化了Al₂O₃陶瓷刀具基体材料的助烧剂与脱胶工艺。确定了最佳助烧剂含量为0.7wt.%,最佳脱胶工艺为脱胶温度350℃,脱胶保温时间30min,脱胶后烧结材料致密度为99.1%,维氏硬度为17.0GPa,断裂韧度为4.9MPa·m^1/2。相较于未脱胶时,脱胶后陶瓷的素坯... 

【文章来源】：南京理工大学江苏省 211工程院校

【文章页数】：73 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

图1.1两步微波烧结Al2O3基陶瓷研究技术路线

原始粉末SEM图

压痕示意图

【参考文献】：
期刊论文
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硕士论文
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本文编号：3086692