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7A52铝合金VPPA-MIG复合焊接数值模拟及试验研究

发布时间:2021-03-29 21:31
  变极性等离子弧(Variable polarity plasma arc,VPPA)-MIG复合焊接是针对厚板铝合金材料的一种优质、高效、深熔的焊接技术,该工艺结合了VPPA焊接的高能量密度、强穿透能力以及清理氧化膜作用和MIG焊接的高效率以及易于填充金属的双重优点,同时又弥补了MIG焊接熔深浅、VPPA仅能立焊成形等不足,具有广阔的工业应用前景。目前,对该复合焊接的研究主要集中在工艺方面,而对其物理现象数值模拟的研究未见报道。并且,复合焊接参数多,物理过程复杂,仅通过试验指导焊接工艺不利于推广和应用。本文利用数值模拟技术,通过开发合适的有限元计算模型,进行了铝合金VPPA-MIG复合焊接温度场和应力场的分析。这将有助于复合焊接工艺机理研究以及焊接参数和焊接结构的优化,具有重要的研究意义和应用价值。本研究以中厚板7A52铝合金为研究对象,采用激光导热仪(LAF)和差示扫描量热仪(DSC)测量并分析了7A52铝合金材料的热物理性能,建立了考虑7A52铝合金相变的材料热物理性能参数数据库。针对铝合金VPPA-MIG复合焊接开发了适用的组合式体积热源模型。根据VPPA在不同极性阶段的热源特性... 

【文章来源】:内蒙古工业大学内蒙古自治区

【文章页数】:132 页

【学位级别】:博士

【部分图文】:

7A52铝合金VPPA-MIG复合焊接数值模拟及试验研究


同轴式Plasma-M

温度分布,电弧,温度分布,MIG焊


第一章绪论3同轴式复合焊工艺包括偏置钨极式和同轴喷嘴式两种焊枪结构,分别如图1-1(a)和图1-1(b)。同轴式Plasma-MIG复合焊接的MIG焊丝被Plasma电弧包围,一定幅度的提高了焊丝熔化速率和熔滴过渡频率,减少了焊接飞溅。然而,如果MIG电流超过某一阈值时,复合焊的熔滴过渡形式将变为旋转射流过渡[33]。至今,同轴式Plasma-MIG复合焊接已经得到了广泛的研究:JelmoriniG等人[34]研究了Plasma-MIG复合焊焊丝熔化率与电流的关系。研究表明,复合焊接的焊丝熔化率高于MIG焊的焊丝熔化率。由于Plasma电弧中心具有极高的温度,MIG焊丝穿过等离子电弧,Plasma电弧对MIG焊丝具有预热的作用,致使焊丝的电阻率升高,大幅度提高了焊丝的电阻热,从而提高了MIG焊丝的熔敷效率。Ton[35]通过光谱分析研究了Plasma-MIG复合热源内外两层的电弧物理特性,如图1-2为复合电弧的温度分布,研究表明内弧和外弧的温度和成分具有一定的差异,内弧的温度低且具有少量的金属蒸气,通过光谱分析发现Plasma电弧的温度是MIG电弧的两倍。复合电弧最高温度能够达到13000K,并且部分MIG电流流入了等离子体电弧中。图1-2Plasma-MIG复合焊接电弧温度分布[35]Fig.1-2TemperaturedistributioninthePlasma-MIGhybridweldingarcOnoK等人[36]通过电弧形态以及电信号分析表明,由于Plasma电弧对MIG焊丝和熔池具有预热效应,优化了焊缝成形,降低了焊接飞溅或无明显飞溅。Hee-keunLee等人[37]研究了Plasma电流对Plasma-MIG复合焊缝表面缺陷的影响,研究结果发现,当Plasma电流超过200A时,将会产生不对称的焊缝并且出现黑色污点,如图1-3所示。与MIG焊对比发现,Plasma-MIG复合焊污点要少于单MIG焊。

焊缝,横截面,表面,电弧


内蒙古工业大学博士学位论文4图1-3Plasma-MIG复合焊焊缝表面以及横截面[37]Fig.1-3Beadsurfaceandtransversecross-sectionofPlasma-MIGhybridweldsEssers等人[38]通过量热计分别分析了Plasma-MIG复合焊接以及MIG焊接的电弧热效率。复合焊接电弧热效率为65%(±3%),MIG焊接电弧热效率为71%(±3%)。对于Plasma-MIG复合焊接,作为阳极的Plasma压缩喷嘴产生的部分热量被冷却系统所吸收,因此热效率相对减少。BaiYan等人[39,40]研究了熔滴过渡过程,表明Plasma电弧的引入优化了MIG熔滴的过渡频率和过渡形式,扩宽了焊接工艺区间。并且研究了焊接参数对复合焊焊缝气孔率的影响,通过方差分析得到了高质量、无气孔的焊接接头。然而,由于同轴式焊枪的结构原因,同轴式Plasma-MIG焊接工艺仍然存在一些不足。Resende等人[41]研究表明,同轴Plasma-MIG复合焊接热源与工件的接触面积大,导致热源对工件的加热面积大,产生的焊接熔池宽而浅,不利于产生大熔深的焊缝。Essers和Walter[42]研究发现,在大电流时焊丝尖端周围的电弧具有旋转的趋势,从而使熔滴转移到熔池时分布在一个较宽的区域。以上这些现象表明,同轴Plasma-MIG复合焊不适合于厚板的大热输入的焊接,只能在较低的Plasma电流的范围内工作。同轴Plasma-MIG复合焊接中MIG电源通常采用直流反接形式,为了避免两个电弧之间的相互影响不发生串弧现象,钨电极同样需要采用反接的形式。因此,由于钨电极为阳极将会被大量的电子撞击,致使钨电极产生大量热,从而产生钨极烧损现象,严重的制约了Plasma的工作电流。在连续焊接的过程中,为了防止钨电极烧损仅容许使用较小的电流进行焊接,很难完成厚板结构的焊接。同轴Plasma-MIG复合焊的MIG导电嘴置于Plasma电极碳环内部,MIG电弧包裹在Plasma?

【参考文献】:
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本文编号:3108226

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