Sn-0.7Cu系无铅钎料微合金化及焊点界面微结构研究

发布时间：2021-04-01 15:48

　　Sn-Pb钎料具有低熔点、良好的润湿性和力学性能等优点,曾是电子封装行业中最常用的软钎焊料。由于铅及其含铅化合物对人体健康和环境产生严重危害,许多国家已相继颁布法律法规严格限制含铅产品的生产与使用,在电子封装领域中使用无铅钎料已是大势所趋。目前最常见的无铅钎料有Sn-Ag-Cu系、Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Zn系和Sn-Bi系等钎料,其中Sn-0.7Cu无铅钎料相比其他无铅钎料拥有绝对的价格优势,被广泛应用于无铅波峰焊中。该钎料同时也存在一些不足,如润湿性能差、拉伸强度较低、熔点相比Sn-37Pb钎料较高。无铅钎料的微合金化是提高钎料性能一种非常有效的方式,本文主要分析和探究在Sn-0.7Cu系无铅钎料中添加微量Ni、In元素对钎料性能及焊点界面微结构的影响。为了研究微量Ni、In元素的添加对Sn-0.7Cu共晶无铅钎料热行为造成的影响,对Sn-0.7Cu-x Ni（x=0,0.1,0.25,0.5和1.0 wt.%）和Sn-0.7Cu-0.1Ni-xIn（x=0,0.5,1.0和2.0 wt.%）钎料进行DSC差热分析测试。实验结果表明,Ni的添加对Sn-0.7Cu钎料熔点影... 

【文章来源】：南昌大学江西省 211工程院校

【文章页数】：78 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

封装方式(a)Singlein-linepackage(SIP)单列直插封装；(b)DualIn-linePackage(DIP)

Sn-Cu合金相图

13图 2.2 Sn-Ni 合金相图[5]Fig. 2.2 Phase diagram of Sn-Ni alloyi 二元合金相图，Ni 的熔点为 1453 ℃，其与

【参考文献】：
期刊论文
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硕士论文
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本文编号：3113589