Sn8Zn3Bi-xCu/Cu焊接接头界面反应及力学性能研究

发布时间：2021-04-04 13:13

　　以Sn8Zn3Bi为研究对象,采用微合金化方法研究了不同含量的Cu元素对其显微组织、钎料合金与Cu基板钎焊后的界面金属间化合物（IMC）层尺寸及焊接接头剪切强度的影响。结果表明,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu（x=0.3,0.5,0.8,1.0,1.5）焊接界面IMC主要为层状Cu5Zn8相。随着Cu含量的增加,界面IMC层的厚度逐渐减小,接头的剪切强度逐渐提高,Sn8Zn3Bi-1.5Cu/Cu接头剪切强度较Sn8Zn3Bi/Cu显著提高。经120℃时效处理后,Sn8Zn3BixCu/Cu（x=0,0.3,0.5,0.8,1.0,1.5）焊接接头剪切强度都明显下降,接头断裂方式由韧性断裂转为局部脆性断裂,但添加了Cu元素的钎料界面IMC生长速度较Sn8Zn3Bi钎料慢,因此Cu元素的添加抑制了界面IMC层的生长。 

【文章来源】：材料导报. 2016,30(S2)北大核心EICSCD

【文章页数】：4 页

【文章目录】：
0 引言
1 实验
    1.1 钎料合金熔炼
    1.2 时效处理
    1.3 焊接接头剪切试验
2 结果与讨论
    2.1 金相组织观察
    2.2 剪切强度
    2.3 时效处理对界面IMC层厚度的影响
    2.4 焊点剪切断口形貌及断裂机理分析
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
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[2]添加铜对Sn-9Zn无铅钎料性能的影响[J]. 黄惠珍,廖福平,魏秀琴,周浪.  焊接学报. 2009(06)
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[4]应变速率对Sn-9Zn共晶合金拉伸性能的影响[J]. 张黎,冼爱平,王中光,韩恩厚,尚建库.  金属学报. 2004(11)
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本文编号：3118099