Sn42Bi58系焊锡膏及性能研究

发布时间：2021-04-07 23:26

　　目前在热敏元件、柔性面板等电子封装过程中,Sn42Bi58系无铅焊锡膏由于其合金熔点低、价格低廉等优点被广泛得到关注。然而Sn42Bi58系无铅焊锡膏的焊点周围易发生“黑圈现象”,同时相比于传统的无铅焊锡膏,Sn42Bi58系无铅焊锡膏所形成的焊点力学性能则较差,这两大问题一直困扰着我国该系列焊锡膏的发展。本文采用X射线衍射（XRD）、X射线光电子能谱（XPS）、冷场扫描电子显微镜（SEM）等测试手段,对焊点周围黑色物质进行了物相、成份和形貌结构分析,在此基础上,通过溶剂、活性剂筛选,获得了无黑色残留、焊接性能优良的细间距无铅焊锡膏,并通过添加Sn90Sb10焊锡粉进一步改善了 Sn42Bi58系焊锡膏的性能。研究取得了以下重要成果:（1）Sn42Bi58系无铅焊锡膏焊点周围存在黑色物质主要组成为单质铋、铋的有机盐、Bi2O3等,其形成主要受活性剂、溶剂影响。（2）活性剂是抑制Sn42Bi58系无铅焊锡膏焊点周围黑色物质的关键成份,用邻碘苯甲酸作为活性剂,可以完全抑制黑色物质的出现。（3）获得优化Sn42Bi58系无铅焊锡膏用助焊剂配方为:溶剂为乙二醇与丙二醇甲醚按1:1复配,占助焊剂... 

【文章来源】：西安理工大学陕西省

【文章页数】：82 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

回流工艺曲线

西安理工大学工程硕士专业论文16表2-3（续）设备型号生产厂商抛光机MPJ-25卡亚实业有限公司接触角测量仪JCY-1上海方瑞手动高精度丝印机T4030V北京同志科技有限公司循环式多用真空泵SHZ-D(III)郑州科丰仪器设备有限公司体视显微镜SZM舜宇科技有限公司X射线衍射仪7000SX日本岛津恒温恒湿箱DL302上海吴淞五金厂图2-1为焊锡膏印刷模板，具体参照IPCJ-STD-005-1995标准，开孔尺寸为Ф6.3mm×0.40mm，材料为不锈钢材质。图2-2为标准印刷钢网及PCB测试基板，焊锡膏性能测量用PCB基板最大间距为0.79mm，最小间距为0.06mm。图2-3为标准印刷钢网和CSP焊点测试用PCB板，模拟0.2mm和0.1mm的CSP封装焊点的印刷钢网及实验用PCB板，测试焊锡膏性能，圆形焊盘的最大直径为0.2mm最小直径为0.1mm，矩形焊盘间距分别为0.2mm和0.1mm。图2-1印刷模板Fig.2-1Theprintingtemplate图2-2标准印刷钢网及PCB测试基板(a)每个图形尺寸为2.03mm×0.63mm;(b)每个图形尺寸为2.03mm×0.33mmFig.2-2ThestandardstencilprintingandPCBtestboard(a)Thesizeofeachgraphis2.03mm×0.63mm;(b)Thesizeofeachgraphis2.03mm×0.33mm

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本文编号：3124395