低活化铁素体/马氏体CLF-1钢扩散连接接头组织及性能研究

发布时间：2021-04-10 05:19

　　采用真空扩散连接工艺,通过优化焊接工艺参数及中间层元素,对低活化铁素体/马氏体CLF-1钢进行扩散连接。利用光学显微镜和SEM观察接头扩散界面的显微组织,EDX对整个扩散界面不同区域进行化学成分分析,万能拉伸试验机和落锤冲击试验机测定扩散界面的力学性能。结果表明:采用真空扩散连接方法可实现CLF-1钢的可靠连接,扩散界面拉伸性能与母材相当,冲击性能有待进一步提高。 

【文章来源】：焊接技术. 2016,45(11)

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
0前言
1 试验材料和方法
    1.1 试验材料
    1.2 试验方法
2 试验结果与分析
    2.1 外观及无损检测
    2.2 金相分析
    2.3 EDX界面分析
    2.4 拉伸试验
    2.5 冲击试验
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]CLF-1低活化铁素体/马氏体钢的热处理工艺[J]. 付海英,王平怀,谌继明.  机械工程材料. 2010(01)
[2]中国低活化马氏体钢CLAM热等静压扩散焊接初步研究[J]. 李春京,黄群英,吴宜灿,FDS团队.  核科学与工程. 2007(01)



本文编号：3129039