Cu/Sn/Cu超声-TLP接头的显微组织与力学性能

发布时间：2021-06-08 08:54

　　利用超声波辅助过渡液相（超声-TLP）软钎焊工艺方法对Cu/Sn/Cu结构进行了钎焊实验,在极短的时间内获得了全Cu-Sn金属间化合物接头,并研究了接头的显微组织和力学性能。结果表明,超声-TLP接头由15μm厚的Cu₆Sn₅中间层和1μm厚的Cu₃Sn边界层构成。在超声波作用下,Cu₆Sn₅晶粒呈现小尺寸等轴状,80%的Cu₆Sn₅晶粒直径在5μm以下。由细化的Cu₆Sn₅晶粒构成的接头表现出较均匀的力学性能,具有较稳定的弹性模量和硬度,分别为123 GPa和6.0 GPa;同时具有较高的互连强度,达到了60 MPa。 

【文章来源】：金属学报. 2017,53(02)北大核心EISCICSCD

【文章页数】：6 页

【参考文献】：
期刊论文
[1]混装BGA器件高温老化实验焊点微观组织研究[J]. 杭春进,田艳红,赵鑫,王春青.  金属学报. 2013(07)
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本文编号：3218095