SAC0307-xCe/Cu无铅钎料BGA焊点的循环纳米力学行为研究
发布时间：2021-06-10 01:51
由于传统锡铅钎料中高铅含量带来的问题,使得新型无铅钎料研究得到飞速的发展,SnAgCu三元系无铅钎料作为传统锡铅钎料的替代品已被广大科研工作者认可,低银无铅钎料以其低成本,高可靠性等优点受到了广泛关注,尤其是在添加第四种元素的研究方面,大量学者都做了分析研究。在实际应用中,电子产品在服役环境中所受载荷大多为各类循环载荷,因此,本文通过在Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料中添加一定含量的稀土元素Ce,利用纳米压痕试验法对SAC0307-xCe无铅BGA焊点进行循环加载,研究Ce对无铅钎料BGA焊点的循环力学行为影响,并对时效后的SAC0307-xCe/Cu无铅钎料BGA焊点进行纳米压痕试验,研究其在循环条件下的纳米力学行为,对比分析循环加载对BGA焊点力学行为的影响规律。研究结果表明:当Ce含量在0%0.07%之间时,随着焊点中Ce含量的增加,压痕深度逐渐减小,当Ce含量达到0.1%时,压痕深度出现上升趋势,但仍小于不含Ce的SAC0307/Cu无铅钎料BGA焊点的压痕深度。当Ce含量在0%-0.07%时,焊点的硬度及抗蠕变性随Ce含量的增加而显著提高,但是随着C...
【文章来源】：哈尔滨理工大学黑龙江省
【文章页数】：57 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
不同加载速率对Sn-3.5Ag-0.75Cu焊点压痕-位移曲线的影响
图 1-2 Sn-Ag-Cu/Cu 焊点纳米压痕图arization microscopy after Nano indentation of SAC/C 1-3 400 μm SAC/Cu 焊点位置 5、6 处的压痕 SEMndentation SEM chart of 5,6 position of 400 μm SAC/学的颜廷亮和孙凤莲等人[32]采用瑞士 CSM.3Ag-0.7Cu 钎料的合金体钎料和 BGA 焊球载荷达到最大载荷并进入保载阶段时会产升高，蠕变深度随之加深；通过拟合曲线确
数量对焊点力学行为和微观组织有很大影响，过多的金属化合物容易萌生裂纹或者空洞，严重降低焊点的可靠性；基体内金属化合物的形态是影响 SnAgCu/Cu 焊点力学行为的根本因素。焊点尺寸为 400 μm 的 SnAgCu/Cu 微焊点的纳米压痕显微示意图如 1-2 所示，图 1-3 为 1-1 中 5、6 处的扫描电镜(Scanning Electron Microscope, SEM)图。图 1-2 Sn-Ag-Cu/Cu 焊点纳米压痕图Fig. 1-2 Polarization microscopy after Nano indentation of SAC/Cu solder joints
本文编号：3221772
【文章来源】：哈尔滨理工大学黑龙江省
【文章页数】：57 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
不同加载速率对Sn-3.5Ag-0.75Cu焊点压痕-位移曲线的影响
图 1-2 Sn-Ag-Cu/Cu 焊点纳米压痕图arization microscopy after Nano indentation of SAC/C 1-3 400 μm SAC/Cu 焊点位置 5、6 处的压痕 SEMndentation SEM chart of 5,6 position of 400 μm SAC/学的颜廷亮和孙凤莲等人[32]采用瑞士 CSM.3Ag-0.7Cu 钎料的合金体钎料和 BGA 焊球载荷达到最大载荷并进入保载阶段时会产升高，蠕变深度随之加深；通过拟合曲线确
数量对焊点力学行为和微观组织有很大影响，过多的金属化合物容易萌生裂纹或者空洞，严重降低焊点的可靠性；基体内金属化合物的形态是影响 SnAgCu/Cu 焊点力学行为的根本因素。焊点尺寸为 400 μm 的 SnAgCu/Cu 微焊点的纳米压痕显微示意图如 1-2 所示，图 1-3 为 1-1 中 5、6 处的扫描电镜(Scanning Electron Microscope, SEM)图。图 1-2 Sn-Ag-Cu/Cu 焊点纳米压痕图Fig. 1-2 Polarization microscopy after Nano indentation of SAC/Cu solder joints
本文编号：3221772
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