磁场激励下焊接缺陷磁光成像特征研究

发布时间：2021-07-03 21:56

　　焊接是当代工业中广泛应用的加工技术,由于焊接过程极其复杂,容易受到焊接设备和焊接参数的影响,所以会产生一系列微小焊接缺陷如裂纹、凹坑、未熔合等,直接影响焊接产品的质量,降低生产效率。而传统的焊接缺陷无损检测方法都存在一定的局限性,如射线检测对人体有辐射,超声检测需要耦合剂,漏磁检测只适用于铁磁性焊接材料的检测等。因此本课题研究基于法拉第磁光效应的磁光成像无损检测新方法,通过不同磁场励磁,获得缺陷处周围的漏磁场,生成缺陷磁光图像,直观判断焊接产品质量,提高缺陷无损检测效果。目前焊接缺陷磁光成像检测大多数是基于恒定磁场和交变磁场励磁,但该方法仍然难以实现多方向焊接缺陷的检测。为实现多方向缺陷和亚表面缺陷的检测,提高缺陷无损检测效率,本课题研究基于交变磁场和旋转磁场激励的焊接缺陷磁光成像,通过分析不同磁场不同励磁状态下的焊接缺陷磁光图像,探索不同磁场激励下焊接缺陷磁光成像检测方法的规律和特征,为复杂缺陷和亚表面缺陷的可视化检测奠定基础,提高焊接产品的无损检测效率。首先用不同焊接方法如钨极惰性气体保护焊（TIG焊）或激光焊制作一批可用于试验的焊接微小缺陷,如裂纹、凹坑、未熔合等。然后建立不同磁... 

【文章来源】：广东工业大学广东省

【文章页数】：111 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

焊接缺陷射线检测示意图

第一章 绪论式中 I0、I 分别为射线源进入物体前和从物体射出后的光照强度，μx为被测性衰减系数，T 是被测物体的厚度（m），这表明物体的物理状态和化学成 X 射线的衰减程度。位于物体内部的缺陷越大，则物体内外的强度值差异该方法需花费较大的检测成本购买设备，且设备体积庞大不便携带射线源较大辐射，检测灵敏度较低，所以在检测时必须对人体采取防护隔离措施.2 超声检测超声检测（Ultrasonic Testing, UT）是利用超声波在焊件内的传播特点检测缺检测原理如图 1-2 所示，超声波的传播特性，即待检测物体的声波不同，测试过程中，由声波产生的反射能量由显示不同高度和恒定间隔的波形的，以确认材料内部缺陷的大小和位置。脉冲检测通常使用纵波作为垂直缺通常用于对角线缺陷[16-17]。

图 1-3 焊接缺陷涡流检测原理图chematic Diagram of Eddy-current Testing of Wetrant Testing, PT）是一种通过使用物理、，作为测试各样式材料、机械零部件和工测试对象性能的同时完成测试，用于检查面完整性、连续性和可靠性。渗透检测具用于检测焊缝处焊缝表面的开口缺陷，同测的工作原理，具体检测流程可分为四个在毛细作用下，缺陷中的渗透剂被施加的剂痕迹，根据此标记确定缺陷的形状和分

【参考文献】：
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本文编号：3263427