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基于PIC/MCC方法的水下湿法焊接电弧放电等离子体介质击穿机制研究

发布时间:2021-07-13 13:52
  水下湿法焊接因其成本低、操作便捷、可适应不同水深的环境要求等优势逐渐成为海洋设施建设及修补工程中必不可少的技术,但在实际焊接过程中,受深水环境的高压与水分解产生的活性粒子成分的影响,焊接电弧极易出现断弧、灭弧以及焊缝质量差等现象,这些现象本质上是由于湿法焊接电弧的击穿机制与陆地干法以及水下干法、局部干法焊接不同,其在水下进行的是一种由液体、气体和杂质组成的复合导电介质下的液体击穿现象,击穿过程涉及多种复杂微粒子态物理化学反应,难以采用常规检测手段探究其击穿特性,相关研究仍处于探索阶段。因此本文采用实验与模拟相结合的方法,从微观粒子学角度深入开展湿法焊接电弧击穿机制的研究,对水下湿法焊接技术的发展具有重要意义。首先,本文基于实验平台进行了水下0.3m,35V、水下0.3m,40V和水下20m,35V条件的湿法焊接电弧击穿实验,采集击穿过程中的光谱以及气泡演化图像,通过分析气泡与电弧的演化过程,探究湿法焊接电弧的产生机理以及电弧等离子体介质击穿的本质,并对比分析调升电压和压力对击穿演化的影响;通过对实验光谱的分析,获取相应三种条件的电弧粒子主成分,并根据玻尔兹曼方程以及Stark展宽法分别... 

【文章来源】:华东交通大学江西省

【文章页数】:86 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

基于PIC/MCC方法的水下湿法焊接电弧放电等离子体介质击穿机制研究


湿法、局部干法和干法焊接方式

示意图,湿法,感应加热,示意图


稍差,有少量粘渣。通过调整焊条药皮成分制造出的新焊条虽然具有飞溅少,工艺性能好,可连续使用,可极大提高焊缝接头稳定性等优点,但其制造工艺比较复杂,且焊条外表皮容易锈蚀,粉剂易吸潮,因此保存要求严格,难以得到大范围的推广应用。为了提高湿法焊接电弧的稳定性,改善焊接质量,研究人员同样开展了外加设备辅助湿法焊接工艺方法的研究。哈尔滨工业大学的代翔宇[19]采用感应加热辅助湿法焊接工艺,减小焊缝位置的冷却速率,避免焊缝因极冷效应产生淬硬组织,从而改善焊接质量,感应加热辅助水下湿法焊接示意图如图1-2所示。图1-2感应加热辅助水下湿法焊接示意图Fig.1-2PrincipleofInduction-assistedUnderwaterWetWelding

电弧光,湿法,常压,空气


第一章绪论5656.2793)内,其信号相似度为90%,水下信号中存在的顶点656.2793对应的正是氢元素,两组光谱信号里都包含了Fe,Ni,Ti,Cr,F,Si,Mn,N2,N,Ca,CO,CO+和H2O等成分。图1-3空气以及常压水下湿法焊接电弧光谱Fig.1-3ArcWeldingSpectrumofWetWeldinginAirandAtmosphericWater1.2.3液体介质击穿理论研究现状湿法焊接技术的操作环境完全处于水下条件,其击穿机制不同于陆地焊接和水下干法焊接的击穿机制,而是采用液体介质击穿机理,但是由于水下的特殊环境影响,难以采用常规检测手段探究其击穿特性,因此关于液体介质击穿理论的研究并不像气体和固体击穿理论那样成熟。到目前为止,液体介质击穿理论主要有以下三种:一是电子理论,即在极间的强电场作用下,阴极发射的电子能够在短时间内获得较高的动能,并与背景粒子成分发生剧烈的电离碰撞,而由于强电场的存在,导致碰撞后逃逸的电子以及入射电子能够得到比它们之间非弹性碰撞损失的更多的能量,从而迅速达到背景分子或原子的电离阈值,形成持续电离效应,电子倍增速率不断加快,形成击穿领域内的大范围电子崩现象,最终导致液体击穿[31]。电子的发射方式可分为热发射、场致发射、光电发射、二次发射等[32-35],在湿法焊接中,阴极焊丝的热发射是电弧电子的主要来源。二是气泡击穿理论[36],即阴极的微尖端处由于欧姆加热效应形成对外热辐射,从而将周围液体组分蒸发成气态,形成低密度气泡区域包裹阴极头部,电子在气泡内能够拥有较长的自由程来进行电场加速,在短时间内使电子动能达到气态背景成分的电离阈值,发生电离碰撞,形成电子崩效应,电子崩不仅能维持气泡区域的高电导率,同时还与端部分子反应,扩展通道并引发新电子崩,循环往复该过程,直至通道连通两电极,实现液体?

【参考文献】:
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本文编号:3282182

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