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基于COMSOL的铝合金微弧氧化成膜机理研究

发布时间:2022-05-08 17:07
  微弧氧化由阳极氧化发展而来,该方法所获得的氧化膜层具有较强的耐腐蚀、耐摩擦磨损与绝缘性能,因此具有广泛的应用前景。然而,微弧氧化过程极为复杂,至今未有一个公认的模型可以完整解释微弧氧化成膜过程,微弧氧化的成膜机理仍需进一步研究。因此,本文以7075铝合金为研究对象,基于有限元法对其微弧氧化过程进行了机理研究。利用多物理场仿真软件COMSOL Multiphysics的电化学模块对7075铝合金微弧氧化成膜过程进行了数值模拟,求解出了膜层厚度、电流密度和电场分布图,研究了微弧氧化膜层生长与分布规律。结果表明:膜层在阳极试件表面呈边角厚、中间薄的分布特性;电流密度在工件表面呈边角大、中间小的分布趋势,膜层的绝缘性能导致电流密度随时间的增加而减小;工件边角处电场线最密集,反应过程中该区域活性粒子运动速率最大,成膜最快。建立了铝合金微弧氧化过程的热力学模型,研究了微弧氧化热力学过程中的温度场和热应力场的分布规律。利用COMSOL Multiphysics的传热模块和热应力模块,求解了成膜过程的温度/温度梯度及热应力/应变分布情况。结果表明:成膜过程中,放电通道区域温度最高,放电通道两侧温度梯度... 

【文章页数】:74 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

基于COMSOL的铝合金微弧氧化成膜机理研究


微弧氧化装置简图

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6图 1.3 微弧氧化击穿模型滨工业大学辛铁柱[1,32]分四个阶段阐述了铝合金微弧氧化的可能机阶段:如图 1.3(a)所示,初始时刻,电压施加到铝合金阳极和电解由零开始增大,当电压处于 0~50V 的低压状态时,铝合金工件表,该膜层即为氧化铝,由于其绝缘性,使得膜层本身带有一定的电现,也为后期等离子体的出现奠定了基础。阶段:如图 1.3(b)所示,当铝合金工件阳极的电压升高至 100~20膜不断增厚,在氧化膜的内部会形成一些孔隙结构,这些孔隙结构学反应,析出氧气。此时,孔隙结构内充满氧气泡。阶段:如图 1.3(c)所示,微弧氧化陶瓷膜层在铝合金工件表面的生来维持,因此,在电流保持不变的情况下,孔隙结构中的氧气泡便

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有限元分析流程

【参考文献】:
期刊论文
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硕士论文
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本文编号:3652043

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