当前位置:主页 > 科技论文 > 铸造论文 >

GH536/GH738激光沉积修复工艺研究

发布时间:2023-04-23 10:37
  GH738合金(美国牌号Waspaloy)适用于制作航空发动机涡轮盘、封严圈等零部件。在高温高压等复杂的工作环境下,这些零部件容易发生磨损、边缘腐蚀、裂纹等损伤失效情况。激光沉积修复技术具有热输入量小,可实现近净修复等优势,在损伤零部件修复领域具有明显的技术优势。当采用同质材料对GH738合金损伤试样件进行修复并时效热处理后,修复区硬度高于基体硬度,为避免修复后服役时过度磨损配合件,依据热膨胀系数相近与熔点相近等选材原则,选择硬度低于GH738合金的修复材料。GH536合金硬度较低,热膨胀系数与熔点和GH738合金相近,可选择作为修复材料。为得到熔合良好,无缺陷的沉积层组织,开展了GH536/GH738合金单道激光沉积试验,分析了工艺参数对单道沉积层特征尺寸的影响。选取低功率参数进行了多层沉积试验,对比各参数下的沉积层组织质量,优选出工艺参数,为后续连接修复试验打下基础。在优化参数基础上,开展激光沉积GH536/GH738合金连接修复试验。总结了γ’相、碳化物的形态、数量及分布情况。并对修复试样的力学性能进行了测试与分析。为优化激光修复工艺提供指导依据。激光沉积修复后,沉积组织通常为亚...

【文章页数】:59 页

【学位级别】:硕士

【文章目录】:
摘要
ABSTRACT
第1章 绪论
    1.1 研究背景
    1.2 高温合金损伤的修复现状
        1.2.1 高温合金修复技术综述
        1.2.2 激光沉积修复技术
    1.3 激光沉积修复技术国内外研究现状
    1.4 激光沉积修复材料的选择
    1.5 本课题的研究内容
第2章 GH536/GH738合金激光沉积修复试验条件及方法
    2.1 试验条件及方法
        2.1.1 试验材料
        2.1.2 激光沉积修复系统
        2.1.3 热处理试验设备
        2.1.4 辅助设备
    2.2 试验规划
        2.2.1 工艺参数优化试验
        2.2.2 激光沉积修复试验
        2.2.3 修复后热处理试验
    2.3 检测试样的制备与测试分析
        2.3.1 金相试样的制备
        2.3.2 拉伸性能测试
        2.3.3 显微硬度测试
        2.3.4 残余应力测试
        2.3.5 断口分析
第3章 激光沉积修复GH536/GH738合金工艺参数试验研究
    3.1 试验规划
    3.2 结果与讨论
        3.2.1 工艺参数对单道沉积层特征尺寸的影响
        3.2.2 多道多层沉积组织
        3.2.3 优化参数下的沉积层组织
        3.2.4 沉积区域显微硬度分布
    3.3 本章小结
第4章 激光沉积修复GH536/GH738合金显微组织及力学性能
    4.1 试验规划
    4.2 结果与讨论
        4.2.1 激光沉积修复显微组织特征
        4.2.2 强化相的分布
        4.2.3 碳化物的分布
        4.2.4 室温拉伸性能
        4.2.5 显微硬度分布
    4.3 本章小结
第5章 激光沉积修复GH536/GH738合金时效热处理组织及力学性能
    5.1 试验规划
    5.2 结果与讨论
        5.2.1 时效热处理对修复区显微组织影响
        5.2.2 碳化物的含量与分布
        5.2.3 室温拉伸性能
        5.2.4 断口分析
        5.2.5 显微硬度分布
        5.2.6 残余应力分析
    5.3 本章小结
第6章 激光沉积修复GH536/GH738合金固溶时效热处理组织及性能
    6.1 试验规划
    6.2 结果与讨论
        6.2.1 固溶时效处理对修复区显微组织影响
        6.2.2 碳化物含量及分布
        6.2.3 室温拉伸性能分析
        6.2.4 断口分析
        6.2.5 显微硬度分析
    6.3 本章小结
结论
参考文献
致谢
攻读硕士期间发表(含录用)的学术论文



本文编号:3799547

资料下载
论文发表

本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/jiagonggongyi/3799547.html


Copyright(c)文论论文网All Rights Reserved | 网站地图 |

版权申明:资料由用户cd93d***提供,本站仅收录摘要或目录,作者需要删除请E-mail邮箱bigeng88@qq.com