Cu 5 Zn 8 和Ag 3 Sn扩散阻挡层对Sn-Cu钎焊界面反应的影响

发布时间：2023-11-06 20:23

　　金属Cu具有优良导电导热性,在微电子封装行业中被广泛应用为基体材料,在微电子器件的钎焊过程中,Cu基焊点与钎料之间发生化学反应生成金属间化合物IMC(intermetallic compound)。在钎焊过程中经常会伴随IMC层过度生长,严重影响焊接接头性能,并降低焊接接头的可靠性。本课题针对IMC层过度生长问题,提出在钎焊回流过程使用连续稳定的IMC层作为扩散阻挡层。通过浸焊工艺制备Cu₅Zn₈扩散阻挡层,电沉积及热诱导工艺制备Ag₃Sn扩散阻挡层。并通过研究在不同钎焊工艺下,纯Sn钎料球在Cu,Cu₅Zn₈/Cu,Ag₃Sn/Cu基板上IMC的形貌演变及相关动力学机制,其主要结论如下:(1)通过预制Cu₅Zn₈,Ag₃Sn扩散阻挡层来抑制钎焊界面反应是可行的。在相同钎焊工艺条件下,纯Sn钎料在Cu₅Zn₈/Cu,Ag₃Sn...

【文章页数】：55 页

【学位级别】：硕士

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摘要
Abstract
1 绪论
    1.1 电子封装概述
        1.1.1 电子封装定义
        1.1.2 无铅钎焊技术
        1.1.3 电子封装的目的及功能
        1.1.4 常用无铅钎料
    1.2 钎焊界面反应
        1.2.1 界面反应机理
        1.2.2 经典界面反应IMC生长理论
    1.3 国内外关于扩散阻挡层研究现状
    1.4 本课题研究内容与意义
2 实验材料与实验方法
    2.1 实验药品及仪器
    2.2 扩散阻挡层制备
    2.3 钎焊实验
3 不同钎焊工艺下Cu₅Zn₈ 扩散阻挡层对Sn-Cu界面反应的影响
    3.1 在不同钎焊温度下Cu₅Zn₈对Sn-Cu界面反应的影响
    3.2 在不同保温时间下Cu₅Zn₈对Sn-Cu界面反应的影响
    3.3 Cu₅Zn₈ 扩散阻挡层对Sn-Cu钎焊界面反应动力学的影响
    3.4 分析与讨论
    3.5 本章小结
4 在不同钎焊工艺下Ag₃Sn对 Sn-Cu界面反应的影响
    4.1 在不同钎焊温度下Ag₃Sn对 Sn-Cu界面反应的影响
    4.2 在不同保温时间下Ag₃Sn对 Sn-Cu界面反应的影响
    4.3 Ag3Sn扩散阻挡层对Sn-Cu钎焊界面反应动力学的影响
    4.4 分析与讨论
    4.5 本章小结
结论
参考文献
攻读硕士学位期间发表学术论文情况
致谢



本文编号：3861211