Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头在热循环下的电迁移行为

发布时间：2024-04-10 03:43

　　自主设计了热循环下钎焊接头电迁移试验装置,探究了热循环下电流密度对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu无铅钎焊接头界面及组织性能的影响。研究结果表明:在电流密度达到7.0×10³A/cm²时,出现明显的电迁移现象。随电流密度增加,钎焊接头阳极区金属间化合物(IMC)厚度显著增加,增厚的化合物主要是Cu₆Sn₅;阴极区IMC厚度呈幂指数缓慢增加,主要表现为Cu₃Sn的生长,且在阴极区与钎缝过渡区域出现裂纹和孔洞。钎焊接头发生电迁移后剪切强度降低50%,断裂发生在阴极界面IMC上,剪切断口呈脆性断裂。

【文章页数】：7 页

【文章目录】：
0 引言
1 试验材料与方法
    1.1 钎料的制备
    1.2 钎焊试验
    1.3 热循环下的电迁移试验
    1.4 IMC形态尺寸检测分析
2 结果与分析
    2.1 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头通电前后微观组织形貌
    2.2 电流密度对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头界面形貌和尺寸的影响
    2.3 电流密度对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头性能的影响
3 讨论
4 结论



本文编号：3950094