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精密柔性线路板焊接系统及工艺的研究

发布时间:2024-05-07 03:59
  随着电子产品特别是穿戴设备往轻便化方向发展,精密柔性线路板的应用变得越来越广泛。精密柔性线路板作为一种新的电路连接方式,大大减小了电子产品的体积和重量。目前的电子产品做得越来越薄,对柔性线路板焊接处的饶度和剥离强度提出了非常高的要求。高饶度一般要求焊接处的厚度比较小,但厚度太小又会造成剥离力较小,厚度和剥离力之间相互制约,所以需要在保证最小厚度的同时保证剥离力的大小。在给定的焊接厚度条件下,影响剥离力大小的主要因素是焊接工艺。目前的焊接系统对于精密柔性线路板的焊接在技术上还是非常的困难,其主要原因是系统的定位精度不足和焊接质量的不稳定。本文拟在柔性线路板焊接系统定位精度的提升及焊接工艺的优化两个方面进行深入研究。本文针对焊接系统定位精度不足的问题,在Z轴方向上采用了伺服电机和光栅尺组成全闭环控制系统,同时采用了高度测量仪,测量载具的高度,根据各载具的高度差异对Z轴定位进行了补偿,实现了柔性线路板焊接处厚度误差控制在±0.005 mm以内。焊接系统的点锡膏工站在更换针头时,会出现针头偏位而产生点锡膏位置不准的问题,本文采用对刀仪对针头当前位置和标准位置进行比较产生偏差值,再利用偏差值对针...

【文章页数】:70 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

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本文编号:3966788

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